兰州L9000冷光源主机芯片级维修

    次级线圈所包围的磁链是减少的。其实根本的问题是两个,一:励磁电流与输出电流并联，励磁电流的增大即意味着效率的降低；二:漏感增加,这个的危害就不说了。（待考证）漏感的原因会导致初次级线圈的磁通无法完全抵消，时间长了会导致磁芯磁化，所以大功率的正激是需要加一点气隙好让变压器直流成分都到气隙里。这个磁通不完全抵消的理论我也是听说的，觉得有道理。正激在励磁的同时传递能量，励磁搭建能量传递的平台，励磁电流在关断期间回馈能量给电源或被消耗掉进行磁复位，励磁电流越小激磁能量就越小，激磁损耗也越小。加气隙后磁阻增大，磁芯中能够储备的磁能增大，磁芯剩磁Br也会减小，deltB(Bs-Br)增大，开关管导通期延长时不易发生磁饱和，但励磁电流和漏感均会增大。工作频率较低时，可加微量的气隙，这时不易发生磁饱和，deltB增大，线圈匝数可以减少，铜损减少，但要注意磁复位和关断期间的尖峰高压。工作频率很高时,单位时间内磁芯中的磁能变化很大，磁芯损耗急剧增大，设计时磁芯的deltB的取值必须减小，这时Bs和Br不是限制因子，同时由于匝数已很少，没有必要加气隙增大漏感和励磁电流。1．储能用的好加一点气隙，大幅提高其承受直流磁场偏置的能力。同时也不是注册证中“结构及组成”所限定的内容，或未改变“结构及组成”所限定的内容.兰州L9000冷光源主机芯片级维修

    直接将L1直接短路即可，推导该补偿网络的传递函数G(s)为：其中：CTR为光耦的电流传输比，Rpullup为光耦次级侧上拉电阻（对应NCP1015，Rpullup=18kΩ），Cop为光耦的寄生电容，与Rpullup的大小有关。图13（来源于SharpPC817的数据手册）是光耦的频率响应特性，可以看出，当RL（即Rpullup）为18kΩ时，将会带来一个约2kHz左右的极点，所以Rpullup的大小会直接影响到变换器的带宽。kFactor（k因子法）是DeanVenable在20世纪80年代提出来的，提供了一种确定补偿网络参数的方法。如图14所示，将TypeII补偿网络的极点wp放到fcross的k倍处，将零点wz放到fcross的1/k处。图12的补偿网络有三个参数需要计算：RLed，Cz，Cpole，下面将用kFactor计算这些参数：-------确定补偿后的环路带宽fcross：通过限制动态负载时（△Iout）的输出电压过冲量（或下冲量）△Vout，由下式决定环路带宽：-------考察功率级的传函特性，确定补偿网络的中频带增益（Mid-bandGain）：-------确定DeanVenable因子k：选择补偿后的相位裕量PM（一般取55°～80°），由公式32得到fcross处功率级的相移（可由Mathcad计算）PS，则补偿网络需要提升的相位Boost为：则k由下式决定：-------补偿网络极点。兰州L9000冷光源主机芯片级维修维修后的器械质量直接关系到公众用械安全、有效，医疗器械的维修工作必须要专业人员才能从事。

    1、为什么要重视电源噪声问题芯片内部有成千上万个晶体管，这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。随着芯片的集成度越来越高，内部晶体管数越来越大。芯片的外部引脚数有限，为一个晶体管提供单独的供电引脚是不现实的。芯片的外部电源引脚提供给内部晶体管一个公共的供电节点，因此内部晶体管状态的转换必然引起电源噪声在芯片内部的传递。对内部各个晶体管的操作通常由内核时钟或片内外设时钟同步，但是由于内部延时的差别，各个晶体管的状态转换不可能是严格同步的，当某些晶体管已完成了状态转换，另一些晶体管可能仍处于转换过程中。芯片内部处于高电平的门电路会把电源噪声传递到其他门电路的输入部分。如果接受电源噪声的门电路此时处于电平转换的不定态区域，那么电源噪声可能会被放大，并在门电路的输出端产生矩形脉冲干扰，进而引起电路的逻辑错误。芯片外部电源引脚处的噪声通过内部门电路的传播，还可能会触发内部寄存器产生状态转换。除了对芯片本身工作状态产生影响外，电源噪声还会对其他部分产生影响。比如电源噪声会影响晶振、PLL、DLL的抖动特性，AD转换电路的转换精度等。

    下面就计算一个常见的过孔的寄生电感，看看有多大，以便有一个感性认识。设过孔的长度为63mil（对应电路板的厚度毫米，这一厚度的电路板很常见），过孔直径8mil，根据上面公式得：这一寄生电感比很多小封装电容自身的寄生电感要大，必须考虑它的影响。过孔的直径越大，寄生电感越小。过孔长度越长，电感越大。下面我们就以一个0805封装电容为例，计算安装前后谐振频率的变化。参数如下：容值：C=。电容自身等效串联电感：ESL=nH。安装后增加的寄生电感：Lmount=。电容的自谐振频率：安装后的总寄生电感：。注意，实际上安装一个电容至少要两个过孔，寄生电感是串联的，如果只用两个过孔，则过孔引入的寄生电感就有3nH。但是在电容的一端都并联几个过孔，可以有效小总的寄生电感，这和安装方法有关。安装后的谐振频率为：可见，安装后电容的谐振频率发生了很大的偏移，使得小电容的高频去耦特性被消弱。在进行电路参数设计时，应以这个安装后的谐振频率计算，因为这才是电容在电路板上的实际表现。安装电感对电容的去耦特性产生很大影响，应尽小。实际上，如何大程度的小安装后的寄生电感，是一个非常重要的问题，本文后面还要专门讨论。这些摸索都是解决维修黑洞的有益尝试，然而我不能不说，这些摸索中的模式都有其先天不足。

    我们知道需要一款能在11Pa压降下、产生。每家风扇厂商都会给出针对每一风扇的标明在不同压降下产生风量的图表。在下例中，图2给出了5个风扇的风量曲线。浅色锥体显示了5个风扇每个的佳工作范围。在我们的例子中，要使用风扇5，以确保在11Pa压降下，可产生所需的。一旦确定了压降和所需风量，还有其它一些因素需要考虑。如前所述，对于一般的设备冷却，只要气流可流经热源部件，就可将风扇放在任何位置。但对于被设计成强制冷却的电源来说，流过电源的风量对其正确和可靠地工作至关重要。如果风扇对电源的位置不对，或整个风量不能全部直接流经电源，则就需选择一款规格大得多的风扇。风扇的风量标度有几种方式：以线性英尺/分钟的空气流速（LFM）表示；以立方英尺/分钟（CFM）的体积表示；或立方米/小时（m3/hr）的体积表示。若要在流速和体积两者之间进行转换，则需要知道风扇文丘里管（venturi）表述的横截面面积。对强制冷却的电源来说，所需的风量可以流速（如LFM）或体积（如CFM）标度表述。两者之间转换的一个可靠方法是使用电源的横截面面积。带风扇的设备往往会装粉尘过滤器，以防止灰尘进入设备。过滤器将增加气流阻力从而增加压降，所以应考虑在内。因医疗设备造成的人身伤害占医疗投诉量的1/3。兰州L9000冷光源主机芯片级维修

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    7单个变压器分散成多个变压器组合。如EE55C（21mm厚）分开为两个EER49，同样输出功率，同样散热条件，温升至少可以下降摄氏10度以上。8强制空气对流散热（风冷）。9液（油）冷散热。以上第1条至第7条所讲的是一些为大家所熟知的，也是行之有效的常用方法。而第8第9则是指散热方法。当然，也见到过一些较为特别的散热构造方法，如将绕组铜箔即做绕组导线用，引出至线包外又做散热片用，将两者功能合二为一的设计方法；也有将低感量大电流的滤波电感绕组导线做成类似散热器造形的“多表面积”结构，同时即置于磁路中，又处于风道中，有利与热交换，也改善了“集肤”效应，见图片…等等。理论与实践解析高频变压器发热机理与对策然而在设计实践中，往往会遇到已做足了上述的各个环节的功夫，但变压器工作时的发热还是减不下来的情形，此时说明还存在一些容易被忽视的、会导致变压器发热的其它相关因素存在。当遇到变压器设计已“没啥问题”而工作温度却又降不下来时，我们已有必要把目光从变压器转移到外围电路的“器件特性”上来，其实来自外围器件引起的“与变压器互为作用”而导致的工作温升过高，在变压器发热的因素中也占有相当的比重，毕竟对整个电源而言。兰州L9000冷光源主机芯片级维修

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