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光刻机基本参数

产地
奥地利
品牌
EVG
型号
EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
是否定制
是

光刻机企业商机

EVG120特征：

晶圆尺寸可达200毫米

超紧凑设计，占用空间**小

**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板

用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜，用于化学品的外部存储

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

EVG光刻机设备，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。中国香港光刻机功率器件应用

IQ Aligner®NT特征：

零辅助桥接工具-双基板概念，支持200

mm和300 mm的生产灵活性

吞吐量> 200 wph（首/次打印）

尖/端对准精度：

顶侧对准低至250 nm

背面对准低至500 nm

宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）

完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准

非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证

超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿

手动基板装载能力

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

远程技术支持和GEM300兼容性

智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能

并行/排队任务处理功能

智能处理功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟/踪微流体光刻机国内用户EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念：单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米，或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空（直接接触烘烤）

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

烤盘：

温度范围：≤250°C

手动将升降杆调整到所需的接近间隙

IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色：EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据：IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5 µm；底侧对准：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材。

EVG101光刻胶处理系统的技术数据：

可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项：

各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；

液体底漆/预湿/洗盘；

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；

恒压分配系统/注射器分配系统。

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能，提高效率

设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米