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    电容充电，存储一部分电荷。当非门发生翻转瞬间，电容放电，形成瞬间的浪涌电流，方向如图9中虚线所示。这样电路转换所需的瞬态电流不必再由VCC提供，电容相当于局部小电源。因此电源端和地端的寄生电感被旁路掉了，寄生电感在这一瞬间没有电流流过，因而也不存在感应电压，这就保证了首先个非门输出信号的逻辑电平值的正确性。所需电容可能不是一个，通常是两个或多个电容并联放置，小电容本身的串联电感，进而小电容充放电回路的阻抗。电容的摆放、安装距离、安装方法、电容选择等问题，本文后面会详细介绍。很多芯片制造商在参考设计中给出的都是这种局部去耦方式，但并不是说这种方式就是优的。芯片商关心的是如何提高他所提供的特定器件的性能，也就是说，着眼点在器件本身，并没有从整个电路系统的角度来处理电源去耦的问题。有时你会发现，对一个的电源和地引脚都单独去耦是不现实的，可能是空间限制，放不下如此多的电容，也可能是成本限制。因此对于板级集成的工程师来说，除了要熟悉局部去耦的方法外，还要深入研究如何从整个电源分配系统的角度进行电源去耦设计。在这种情况下维修公司可能涉嫌违法。桂林史赛克STRYKERL9000冷光源更换灯泡

    电源噪声余计算非常简单，方法如下：比如芯片正常工作电压范围为之间，稳压芯片标称输出。安装到电路板上后，稳压芯片输出。那么容许电压变化范围为。稳压芯片输出精度±1%，即±*1%=±mV。电源噪声余为mV。计算很简单，但是要注意四个问题：首先，稳压芯片输出电压能精确的定在么？外围器件如电阻电容电感的参数也不是精确的，这对稳压芯片的输出电压有影响，所以这里用了这个值。在安装到电路板上之前，你不可能预测到准确的输出电压值。第二，工作环境是否符合稳压芯片手册上的推荐环境？器件老化后参数还会和芯片手册上的一致么？第三，负载情况怎样？这对稳压芯片的输出电压也有影响。第四，电源噪声终会影响到信号质。而信号上的噪声来源不仅*是电源噪声，反射串扰等信号完整性问题也会在信号上叠加噪声，不能把所有噪声余都分配给电源系统。所以，在设计电源噪声余的时候要留有余地。另一个重要问题是：不同电压等级，对电源噪声余要求不一样，按±，电压等级的噪声余只有30mV。这是一个很苛刻的限制，设计的时候要谨慎些。模拟电路对电源的要求更高。电源噪声影响时钟系统，可能会引起时序匹配问题。因此必须重视电源噪声问题。桂林史赛克STRYKERL9000冷光源更换灯泡医院请维修公司更换了球管，而球管是按二类医疗器械管理的.

    由于反激式变压器开关电源的变压器次级线圈N2绕组的输出电压都经过整流滤波，而滤波电容与负载电阻的时间常数非常大，因此，整流滤波输出电压Uo基本就等于uo的幅值Up。对(1-104)和(1-105)式进行积分，并把uo用Uo代之，即可求得：i2=－Uo*t/L2＋i2(0)K关断期间(1-106)ф=－Uo*t/N2＋ф(0)K关断期间(1-107)式中，i2是流过变压器次级线圈N2绕组的电流，为变压器铁心中的磁通；i2(0)为变压器次级线圈N2绕组的初始电流，ф(0)为初始磁通。实际上，i2(0)正好等于控制开关刚断开瞬间流过变压器初级线圈N1绕组的电流被折算到次级绕组回路的电流，即：i2(0)=i1m/n；而ф(0)正好等于控制开关刚断开瞬间变压器铁心中的磁通，即：ф(0)=S?Bm。当控制开关K将要关断时，i2和ф均达到小值。即：i2x=－Uo*Toff/L2＋i1m/nK关断期间(1-108)фx=－Uo*Toff/N2＋S?BmK关断期间(1-109)(1-108)式中，n为变压器次级线圈与初级线圈的匝数比。当开关电源工作于电流临界连续工作状态时，(1-108)式中的i2x等于0，而(1-109)式中的фx等于S?Br。由(1-102)式和(1-108)式，或者(1-103)式和(1-109)式，并注意到，变压器次级线圈与初级线圈的电感量之比正好等于n2(n平方)。

    通常提供一个完整的电源平面和地平面，稳压电源输出首先接入电源平面，供电电流流电源平面，到达负载电源引脚。地路径和电源路径类似，只不过电流路径变成了地平面。完整平面的阻抗很低，但确实存在。如果不使用平面而使用引线，那么路径上的阻抗会更高。另外，引脚及焊盘本身也会有寄生电感存在，瞬态电流流此路径必然产生压降，因此负载芯片电源引脚处的电压会随着瞬态电流的变化而波动，这就是阻抗产生的电源噪声。在电源路径表现为负载芯片电源引脚处的电压轨道塌陷，在地路径表现为负载芯片地引脚处的电位和参考地电位不同（注意，这和地弹不同，地弹是指芯片内部参考地电位相对于板级参考地电位的跳变）4、电容退耦的两种解释采用电容退耦是解决电源噪声问题的主要方法。这种方法对提高瞬态电流的响应速度，降低电源分配系统的阻抗都非常有效。对于电容退耦，很多资料中都有涉及，但是阐述的角度不同。有些是从局部电荷存储（即储能）的角度来说明，有些是从电源分配系统的阻抗的角度来说明，还有些资料的说明更为混乱，一会提储能，一会提阻抗，因此很多人在看资料的时候感到有些迷惑。其实，这两种提法，本质上是相同的，只不过看待问题的视角不同而已。对医疗器械的维修情况进行报告，并对维修过程进行记录 针对目前医疗器械维修处于监管盲区的现状。

    为了让大家有个清楚的认识，本文分别介绍一下这两种解释。从储能的角度来说明电容退耦原理。在制作电路板时，通常会在负载芯片周围放置很多电容，这些电容就起到电源退耦作用。其原理可用图1说明。当负载电流不变时，其电流由稳压电源部分提供，即图中的I0，方向如图所示。此时电容两端电压与负载两端电压一致，电流Ic为0，电容两端存储相当数的电荷，其电荷数和电容有关（C=Q/U）。当负载瞬态电流发生变化时，由于负载芯片内部晶体管电平转换速度极快，必须在极短的时间内为负载芯片提供足够的电流。但是稳压电源无法很快响应负载电流的变化，因此，电流I0不会马上满足负载瞬态电流要求，因此负载芯片电压会降低。但是由于电容电压与负载电压相同，因此电容两端存在电压变化。对于电容来说电压变化必然产生电流，此时电容对负载放电，电流Ic不再为0，为负载芯片提供电流。根据电容等式：只要电容C足够大，只需很小的电压变化，电容就可以提供足够大的电流，满足负载瞬态电流的要求。这样就保证了负载芯片电压的变化在容许的范围内。这里，相当于电容预先存储了一部分电能，在负载需要的时候释放出来，即电容是储能元件。储能电容的存在使负载消耗的能得到快速补充。因医疗设备造成的人身伤害占医疗投诉量的1/3。桂林史赛克STRYKERL9000冷光源更换灯泡

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    电源设计过程中确保正确使用冷却风扇的技巧因为更小的散热片和更高的功率密度，使现代电源的热管理变得越来越重要，现在的数据表都给出了必要的信息，设计师应据此确保器件以大工作温度工作时，电源工作温度不会太高。一旦按照规定程序选择出一款风扇，在后配置中，应当对这些器件进行后检查。一旦器件温度看起来将超过数据表中给定的值，则应重新评估风量和方向。大家知道，如果在一个密闭空间内发散热量，该空间内的温度会增加。也即，壳体内的环境温度会上升。如果有一个包含电源和其负载（即它供电的PCB）的壳体，随着电源和其负载在散发热，壳体内的环境温度会上升，进而导致电源和其负载温度的进一步上升，从而可能超出其允许的高工作温度。这是个糟糕的情况，热是电子系统产生不可靠性、缩短使用寿命的首要因素，因为电解电容器的使用寿命与其工作温度密切相关。随着温度的升高，其它器件的可靠性也降低；随着散热器越做越小、电源也越来越小的趋势，必须对其进行精细的热管理。一个简单方法，是使用风扇从机体中吹出多余热量。对可能采用对流冷却设计的电源，或只能在较低温度下工作的设备来说，需要遵循以下步骤计算风量。桂林史赛克STRYKERL9000冷光源更换灯泡