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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统

EVG ® 120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了**/高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。


EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出巨大的贡献,以提高**重要的光刻技术的水平。北京光刻机用途是什么

北京光刻机用途是什么,光刻机

IQ Aligner®NT特征:

零辅助桥接工具-双基板概念,支持200

mm和300 mm的生产灵活性

吞吐量> 200 wph(首/次打印)

尖/端对准精度:

顶侧对准低至250 nm

背面对准低至500 nm

宽带强度> 120 mW /cm²(300毫米晶圆)

完整的明场掩模移动(FCMM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准

非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证

超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘,出色的跳动补偿

手动基板装载能力

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

远程技术支持和GEM300兼容性

智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能

并行/排队任务处理功能

智能处理功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟/踪 湖南EVG6200 NT光刻机EVG150光刻胶处理系统拥有:Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。

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IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色:EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。

此外,EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案,以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验,这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。可在众多应用场景中找到EVG的设备应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。

北京光刻机用途是什么,光刻机

EVG6200 NT特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH,在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH

易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列

自动原点功能,用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

台式或带防震花岗岩台的单机版 HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。山西光刻机技术服务

我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验。北京光刻机用途是什么

EVG®610 掩模对准系统

■   晶圆规格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm

■   用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜

■   软件,硬件,真空和接近式曝光

■   自动楔形补偿

■   键合对准和NIL可选

■   支持**/新的UV-LED技术

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模对准系统(自动化和半自动化)

■   晶圆产品规格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形错误补偿

■   多种规格晶圆转换时间少于5分钟

■   初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph

■   可选**的抗震型花岗岩平台

■   动态对准实时补偿偏移

■   支持**/新的UV-LED技术 北京光刻机用途是什么

岱美仪器技术服务(上海)有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务(上海)有限公司的主营品牌,是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司,拥有自己**的技术体系。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。岱美中国始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。

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