EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空(直接接触烘烤)
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
烤盘:
温度范围:≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。中科院光刻机研发可以用吗
EVG101光刻胶处理系统的特征:
晶圆尺寸可达300毫米;
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;
利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;
注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;
占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
选项功能:
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;
蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;
玻璃旋涂(SOG)涂层。
广东衬底光刻机EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。
IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
产能
全自动:第/一批生产量:每小时85片
全自动:吞吐量对准:每小时80片
IQ Aligner®NT自动掩模对准系统
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT经过优化零协助非接触式近程处理。
技术数据:IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力**/高,技术**/先进的自动掩模对准系统。该系统具有**/先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力,可完全满足大批量制造(HVM)的需求。与EVG的上一代IQ
Aligner系统相比,它的吞吐量提高了2倍,对准精度提高了2倍,是所有掩模对准器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用**苛刻的要求,同时与竞争性系统相比,其掩模成本降低了30%,而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的**/高吞吐量。 可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。
EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。中科院光刻机研发可以用吗
IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圆。中科院光刻机研发可以用吗
EVG增强对准:全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时,大间隙,晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。确保**/佳图形对比度,并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法,自动原点功能,合成对准键模式导入和培训可确保高度可重复的对准结果。曝光光学:提供不同配置的曝光光学系统,旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150,200和300 mm基片进行了优化,可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求,例如i-,g-和h-线滤光片,甚至还有深紫外线。 中科院光刻机研发可以用吗
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