平台和平台附件标准和**平台。
CS-1可升级接触式SS-3样品台，可测波长范围190-1700nm
SS-36“×6” 样品平台，F20 系统的标准配置。 可调节镜头高度，103 mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-3-88“×8” 样品平台。可调节镜头高度，139mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-3-24F20 的 24“×24” 样品平台。 可调节镜头高度，550mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-56" x 6" 吋样品台，具有可调整焦距的反射光学配件，需搭配具有APC接头的光纤，全波长范围使用
样品压重-SS-3-50
样品压重 SS-3 平台, 50mm x 50mm
样品压重-SS-3-110
样品压重 SS-3 平台, 110mm x 110mm
F40测量范围；20nm-40µm;波长：400-850nm。Filmetrics F3-CS膜厚仪推荐厂家
F10-AR
无须处理涂层背面我们探头设计能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的镜头抑 制的更多。
就像我们所有的台式仪器一样，F10-AR 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内即可完成设定。
包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)备用灯
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 薄膜测试仪膜厚仪芯片行业F40-UV范围：4nm-40µm，波长：190-1100nm。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
备用光源：
LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系统的非紫外光源。 5个/盒。1200 小时平均无故障。
LAMP-TH：F42F42 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-THF60：F60 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-THF80：F80 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-TH-L10290：L10290 钨卤素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-D2-***T2：***T2光源需更换氘灯, 而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK. 适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。
接触探头测量弯曲和难测的表面
CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层，比较大可测厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径 17.5mm。
CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。
CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm，总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径 3mm 管子的内壁，不能自动对准表面。
CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。 一般较短波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长波长可以测量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。膜厚仪实惠价格
F50-EXR测厚范围：20nm-250µm；波长：380-1700nm。Filmetrics F3-CS膜厚仪推荐厂家
1、激光测厚仪是利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接，并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。2、X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，沧州欧谱从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为**，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度，测量范围宽、测量精度高，具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.6、超声波测厚仪:超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。Filmetrics F3-CS膜厚仪推荐厂家
岱美仪器技术服务（上海）有限公司主要经营范围是仪器仪表，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。岱美中国致力于为客户提供良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
