掩模对准光刻机功率器件应用

HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中，缩小处理工序和操作者支持。

HERCULES基于模块化平台，将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶圆，甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（**/大300微米）光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。

EVG610 掩模对准系统，支持的晶圆尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。掩模对准光刻机功率器件应用

掩模对准系统：EVG的发明，例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例，并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。

EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大，尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板，旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在全球的生产设施中，以支持众多应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。 掩模对准光刻机功率器件应用了解客户需求和有效的全球支持，这是我们提供优先解决方案的重要基础。

EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米

多达6个过程模块

可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层

可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比**/高为1:10，垂直侧壁

广/泛的支持材料

烘烤模块温度高达250°C

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项

预对准：光学/机械

ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵

系统控制：

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

分配选项：

各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波

EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。

EVG ® 610特征：

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

顶侧和底侧对准能力

高精度对准台

自动楔形补偿序列

电动和程序控制的曝光间隙

支持**/新的UV-LED技术

**小化系统占地面积和设施要求

分步流程指导

远程技术支持

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

便捷处理和转换重组

台式或带防震花岗岩台的单机版

EVG ® 610附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL）

EVG ® 610技术数据：

对准方式

上侧对准：≤±0.5 µm

底面要求：≤±2,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准：≤±2,0 µm

NIL对准：≤±2,0 µm 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。青海光刻机高级封装应用

EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。掩模对准光刻机功率器件应用

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 掩模对准光刻机功率器件应用

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