轮廓仪的性能
测量模式 :
移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)
样 品 台 :
150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素:
标配:1280×960
视场范围:
560×750um(10×物镜)
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统:
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源:
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )
纵向分辨率 <0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm,1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ
横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。**轮廓仪价格怎么样

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标(1):
测量模式: PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围: 大行程PZT 扫描 (300um 标配/500um选配)
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机: 1920x1200 高速相机(标配)
干涉物镜: 2.5X, 5X, 10X(标配), 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换: 5孔电动鼻切换 FOV: 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦: 高精密直线平台自动聚焦
照明系统: 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)
倾斜调节: ±5°电动调节
横向分辨率: ≥0.35μm(与所配物镜有关)
3D测量主要技术指标(2):
垂直扫描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s
高度测量范围: 0.1nm – 10mm
表面反射率: > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性:0.15nm(1σ)
VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ,10um台阶高) 轮廓仪价格怎么样200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

关于三坐标测量轮廓度及粗糙度
三坐标测量机是不能测量粗糙度的,至于测量零件的表面轮廓 ,要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了,如果你的三坐标测量机精度比较高,但零件轮廓度要求不可,是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右,而轮廓仪都在2um以内,还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓,因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标,而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的,加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。
强大的轮廓仪光电一体软件
美国硅谷研发、中英文自由切换
光机电一体化软硬件集成
三维分析处理迅速,结果实时更新
缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理
自主设定测量阈值,三维处理自动标注
测量模式可根据需求自由切换
三维图像支持高清打印
菜单式参数设置,一键式操作,人机界面个性直观
个性化软件应用支持
可进行软件在线升级和远程支持服务
10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical
Instrument)
光学测量、软件系统
岱美仪器将为您提供全程的服务。
NanoX-8000 的XY 平台比较大移动速度:200mm/s 。
NanoX-系列轮廓仪**性客户
• 集成电路相关产业
– 集成电路先进封装和材料:华天科技,通富微电子,江苏纳佩斯
半导体,华润安盛等
• MEMS相关产业
– 中科院苏州纳米所,中科电子46所,华东光电集成器件等
• 高 效太阳能电池相关产业
– 常州亿晶光电,中国台湾速位科技、山东衡力新能源等
• 微电子、FPD、PCB等产业
– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等
具备 Global alignment & Unit alignment
自动聚焦范围 : ± 0.3mm
XY运动速度 **快
如果有什么问题,请联系我们。
NanoX-8000的XY光栅分辨率 0.1um,定位精度 5um,重复精度 1um。材料表面轮廓仪供应商家
轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。**轮廓仪价格怎么样
轮廓仪产品概述:
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光
垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
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