三维轮廓仪代理价格

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

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基板A Sold Mask粗糙度

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基板A 绿油区域3D 形貌

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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

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基板A 绿油区域粗糙度

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基板A 绿油区域 pad宽度

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基板A Trace 3D形貌和尺寸

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基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

轮廓仪的技术原理

被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重复性: 0.01nm

垂直扫描法

(VSI+CSI)  

精度： /1000   干涉信号~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响

以下来自网络：

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。

PSI轮廓仪美元价格在结构上，轮廓仪基本上都是台式的，而粗糙度仪以手持式的居多，当然也有台式的。

如何正确使用轮廓仪

准备工作

1.测量前准备。

2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。

3.擦净工件被测表面。

测量

1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。

2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现

3.在仪器上设置所需的测量条件。

4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。

5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。

轮廓的角度处理:  

角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线

表面三维微观形貌测量的意义

 在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。

 表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。

反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。

轮廓仪的性能

测量模式 ：

移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）

样 品 台 ：

150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素：

标配：1280×960

视场范围：

560×750um（10×物镜）

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统：

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源：

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )

纵向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm，1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ

横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。干涉仪轮廓仪试用

由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。三维轮廓仪代理价格

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

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