IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是**/先进的工程工艺。掩模对准光刻机可以用于研发吗
EVG120特征：
晶圆尺寸可达200毫米
超紧凑设计，占用空间**小
**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板
用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
化学柜，用于化学品的外部存储
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性
Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
掩模对准光刻机可以用于研发吗EVG光刻机设备，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。
IQ Aligner®NT特征：
零辅助桥接工具-双基板概念，支持200
mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端对准精度：
顶侧对准低至250 nm
背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）
完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪
EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统
EVG ® 120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了**/高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。
EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。
EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米
多达6个过程模块
可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层
可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比**/高为1:10，垂直侧壁
广/泛的支持材料
烘烤模块温度高达250°C
Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出巨大的贡献，以提高**重要的光刻技术的水平。IQ Aligner光刻机技术服务
EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。掩模对准光刻机可以用于研发吗
EVG ® 150特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量
处理厚或超薄，易碎，弯曲或小直径的晶圆
用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪
掩模对准光刻机可以用于研发吗
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