EVG620 NT特征2：
自动原点功能，用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL） HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。EVG620 NT光刻机LED应用
对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测（对于获得更真实的虚拟和增强现实（VR / AR）用户体验至关重要），生物特征感测（对于安全应用而言越来越关键），环境感测，红外（IR）感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。
EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示：“毫无疑问，晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目，我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。” HVM光刻机有谁在用所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
集成化光刻系统
HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为：HERCULES。请访问官网获取更多的信息。
EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外线LED光源
楔形补偿
全自动软件控制
晶圆直径（基板尺寸）
高达100/150/200毫米
曝光设定：
真空接触/硬接触/软接触/接近模式
曝光选项：
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
先进的对准功能：
手动对准/原位对准验证
手动交叉校正
大间隙对准
EVG ® 610光刻机系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线” 只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。上海光刻机可以试用吗
可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。EVG620 NT光刻机LED应用
EVG的掩模对准系统含有：EVG610；EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统；EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统；IQ Aligner 自动掩模对准系统；IQ Aligner NT自动掩模对准系统；
【EVG ® 610掩模对准系统】EVG
® 610是一个紧凑的和多用途R＆d系统，可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。
EVG ® 610技术数据：EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准功能。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可满足用户需求的变化，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。 EVG620 NT光刻机LED应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司主营品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB，发展规模团队不断壮大，该公司贸易型的公司。是一家其他有限责任公司企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
