熔融和混合键合系统:
熔融或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层长久连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。
混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
EVG的熔融和混合键合设备包含:EVG301单晶圆清洗系统;EVG320自动化单晶圆清洗系统;EVG810LT低温等离子基活系统;EVG850LTSOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统;EVG850SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统;GEMINIFB自动化生产晶圆键合系统;BONDSCALE自动化熔融键合生产系统。 EVG键合机通过在高真空,精确控制的真空、温度或高压条件下键合,可以满足各种苛刻的应用。福建键合机三维芯片应用
焊使用工具将导线施加到微芯片上时对其产生压力。将导线牢固地固定到位后,将超声波能量施加到表面上,并在多个区域中建立牢固的结合。楔形键合所需的时间几乎是类似球形键合所需时间的两倍,但它也被认为是更稳定的连接,并且可以用铝或其他几种合金和金属来完成。
不建议业余爱好者在未获得适当指导的情况下尝试进行球焊或楔焊,因为焊线的敏感性和损坏电路的风险。已开发的技术使这两个过程都可以完全自动化,并且几乎不再需要手工完成引线键合。蕞终结果是实现了更加精确的连接,这种连接往往比传统的手工引线键合方法产生的连接要持久。 RF滤波器键合机技术服务EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度。
1) 由既定拉力测试高低温循环测试结果可以看出,该键合工艺在满足实际应用所需键合强度的同时,解决了键合对硅晶圆表面平整度和洁净度要求极高、对环境要求苛刻的问题。
2) 由高低温循环测试结果可以看出,该键合工艺可以适应复杂的实际应用环境,且具有工艺温度低,容易实现图 形化,应力匹配度高等优点。
3) 由破坏性试验结果可以看出,该键合工艺在图形边沿的键合率并不高,键合效果不太理想,还需对工艺流程进 一步优化,对工艺参数进行改进,以期达到更高的键合强度与键合率。
晶圆级封装的实现可以带来许多经济利益。它允许晶圆制造,封装和测试的集成,从而简化制造过程。缩短的制造周期时间可提高生产量并降低每单位制造成本。
晶圆级封装还可以减小封装尺寸,从而节省材料并进一步降低生产成本。然而,更重要的是,减小的封装尺寸允许组件用于更***的高级产品中。晶圆级封装的主要市场驱动因素之一是需要更小的组件尺寸,尤其是减小封装高度。
岱美仪器提供的EVG的晶圆键合机,可以实现晶圆级封装的功能。 EVG键合机顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数,实现无应力键合和出色的温度均匀性。
长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供蕞/佳的总拥有成本(TCO),并具有多种设计功能,可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或gao级封装的不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。晶圆键合机(系统)EVG®510 ,拥有150、200mm晶圆单腔系统 ;拥有EVG®501 键合机所有功能。原装进口键合机推荐产品
EVG键合机使用直接(实时)或间接对准方法,能够支持大量不同的对准技术。福建键合机三维芯片应用
EVG®501键合机特征:
独特的压力和温度均匀性;
兼容EVG机械和光学对准器;
灵活的研究设计和配置;
从单芯片到晶圆;
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合);
可选的涡轮泵(<1E-5mbar);
可升级用于阳极键合;
开室设计,易于转换和维护;
兼容试生产,适合于学校、研究所等;
开室设计,易于转换和维护;
200mm键合系统的蕞小占地面积:0.8平方米;
程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容。
EVG®501键合机技术数据
蕞大接触力为20kN
加热器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸单芯片100毫米
真空
标准:0.1毫巴
可选:1E-5mbar
福建键合机三维芯片应用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。目前我公司在职员工以90后为主,是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司业务范围主要包括:半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。