EVG®610 掩模对准系统
■ 晶圆规格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜
■ 软件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自动楔形补偿
■ 键合对准和NIL可选
■ 支持**/新的UV-LED技术
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模对准系统（自动化和半自动化）
■ 晶圆产品规格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形错误补偿
■ 多种规格晶圆转换时间少于5分钟
■ 初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph
■ 可选**的抗震型花岗岩平台
■ 动态对准实时补偿偏移
■ 支持**/新的UV-LED技术 HERCULES平台是“一站式服务”平台。宁夏光刻机质保期多久
EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统
EVG ® 120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了**/高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。
四川光刻机技术支持EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。
对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测（对于获得更真实的虚拟和增强现实（VR / AR）用户体验至关重要），生物特征感测（对于安全应用而言越来越关键），环境感测，红外（IR）感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。
EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示：“毫无疑问，晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目，我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。”
EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。
EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 EVG所有光刻设备平台均为300mm。
EVG ® 150特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量
处理厚或超薄，易碎，弯曲或小直径的晶圆
用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪
可以使用用于压印光刻的工具，例如紫外光纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。云南化合物半导体光刻机
EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。宁夏光刻机质保期多久
EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形，掩模对准器是**/具成本效益的技术，与其他解决方案相比，每层可节省30％以上的成本，这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，并由卓/越的全球服务基础设施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂，表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内，我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统，得到了他们的无数好评。宁夏光刻机质保期多久
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
