安徽膜厚仪试用

参考材料

备用 BK7 和二氧化硅参考材料。

BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜

BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英，用于双界面基准。

REF-Si-22" 单晶硅晶圆

REF-Si-44" 单晶硅晶圆

REF-Si-66" 单晶硅晶圆

REF-Si-88" 单晶硅晶圆

REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片

REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片

REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片 FSM拉曼的应用：局部应力； 局部化学成分；局部损伤。安徽膜厚仪试用

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

F40 系列

包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)MA-Cmount 安装转接器 显微镜转接器光纤连接线BK7 参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准 聚焦/厚度标准BG-Microscope (作为背景基准)

额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划

如果需要了解更多的信息，请访问我们官网或者联系我们。

Total Thickness Variation (TTV) 应用

规格:

测量方式:

红外干涉(非接触式)

样本尺寸:

50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸

测量厚度:

15 — 780 μm (单探头)

     3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式:

半自动及全自动型号,

 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...

可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)

重复性:

0.1 μm (1 sigma)单探头*

  0.8 μm

(1 sigma)双探头*

分辨率:

 10 nm

请访问我们的中文官网了解更多关于本产品的信息。

测量有机发光显示器有机发光显示器 (OLEDs)有机发光显示器正迅速从实验室转向大规模生产。明亮，超薄，动态的特性使它们成为从手机到电视显示屏的优先。组成显示屏的多层薄膜的精密测量非常重要，但不能用传统接触型的轮廓仪，因为它会破坏显示屏表面。我们的F20-UV，F40-UV，和F10-RT-UV将提供廉价，可靠，非侵入测量原型装置和全像素化显示屏。我们的光谱仪还可以测量大气敏感材料的化学变化。

测量透明导电氧化膜不论是铟锡氧化物，氧化锌，还是聚合物（3,4-乙烯基），我们独有的ITO光学模型，加上可见/近红外仪器，可以测得厚度和光学常数，费用和操作难度*是光谱椭偏仪的一小部分。 F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。安徽膜厚仪试用

当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。安徽膜厚仪试用

接触探头测量弯曲和难测的表面

CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层，比较大可测厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径 17.5mm。

CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。

CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。

CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。

CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm，总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径 3mm 管子的内壁，不能自动对准表面。

CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。 安徽膜厚仪试用

岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 公司。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务（上海）有限公司的主营品牌，是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 公司，拥有自己**的技术体系。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为重点，为客户提供良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，从而使公司不断发展壮大。