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  • 台积电光刻机干涉测量应用,光刻机
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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统

EVG ® 120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了**/高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。


HERCULES可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。台积电光刻机干涉测量应用

台积电光刻机干涉测量应用,光刻机
EVG增强对准:全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时,大间隙,晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。确保**/佳图形对比度,并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法,自动原点功能,合成对准键模式导入和培训可确保高度可重复的对准结果。

曝光光学:提供不同配置的曝光光学系统,旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150,200和300 mm基片进行了优化,可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求,例如i-,g-和h-线滤光片,甚至还有深紫外线。 实验室光刻机供应商EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证,安装并集成在全球各地的用户系统中。

台积电光刻机干涉测量应用,光刻机

EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机,用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板,里面完全装有微透镜模具,每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始,提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程,具有****的镜片位置精度和**镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。

IQ Aligner自动UV-NIL纳米压印系统,用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜(WLO系统的关键要素)的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外,EV Group提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。

EVG40 NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量,计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸(CD)测量和透镜叠层对准验证,以及许多其他应用。

EVG101光刻胶处理系统的特征:

晶圆尺寸可达300毫米;

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;

利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;

注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;

占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。


选项功能:

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;

蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;


玻璃旋涂(SOG)涂层。


EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。

台积电光刻机干涉测量应用,光刻机

EVG键合机掩模对准系列产品,使用**/先进的工程技术。

用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度,掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙,以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外,整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念,使我们能够跳出思维框架,创造更先进的系统。 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。晶圆片光刻机学校会用吗

EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。台积电光刻机干涉测量应用

HERCULES 光刻轨道系统技术数据:

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm;

底侧对准:≤±1,0 µm;

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材


先进的对准功能:

手动对准;

自动对准;

动态对准。


对准偏移校正:

自动交叉校正/手动交叉校正;

大间隙对准。


工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

曝光源:汞光源/紫外线LED光源

曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式


楔形补偿:全自动软件控制;非接触式

曝光选项:

间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除 台积电光刻机干涉测量应用

岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,是一家贸易型公司。公司业务分为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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