IQ Aligner®NT曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿：全自动软件控制；非接触式
IQ Aligner®NT曝光选项：间隔曝光/洪水曝光
先进的对准功能：自动对准
暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）
大间隙对准
跳动控制对准
IQ Aligner®NT系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
如果您需要确认准确的产品的信息，请联系我们。如果需要键合机，请看官网信息。 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。福建光刻机技术原理
EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统
EVG ® 120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了**/高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。
福建光刻机技术原理IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。
EVG120光刻胶自动处理系统：
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能：
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
模块数：
工艺模块：2
烘烤/冷却模块：**多10个
工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/
SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
EVG曝光光学：专门开发的分辨率增强型光学元件（REO）可提供高出50％的强度，并显着提高/分辨率，在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势，因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外，LED需要*在曝光期间供电，并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施（废气，冷却气体）和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本，还可以增加操作员的安全性和环境友好性。HERCULES平台是“一站式服务”平台。
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：
可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；
液体底漆/预湿/洗盘；
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能，提高效率
设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。福建光刻机技术原理
EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是**/先进的工程工艺。福建光刻机技术原理
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 福建光刻机技术原理
岱美仪器技术服务（上海）有限公司主要经营范围是仪器仪表，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
