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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬**造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。碳化硅键合机有谁在用

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完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言) 桌面系统设计,占用空间蕞小 支持红外对准过程 EVG®610BA键合机技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架:可选 隔振:被动 对准方法 背面对准:±2µm3σ 透明对准:±1µm3σ 红外校准:选件 对准阶段 精密千分尺:手动 可选:电动千分尺 楔形补偿:自动 基板/晶圆参数 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆叠高度:10毫米 自动对准 可选的 处理系统 标准:2个卡带站 可选:蕞多5个站碳化硅键合机有谁在用EVG®500系列UV键合模块-适用于GEMINI支持UV固化的粘合剂键合。

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晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线,而是用于集成多个步骤。在晶片切割之前,将封装的顶部和底部以及焊锡引线应用于每个集成电路。测试通常也发生在晶片切割之前。

      像许多其他常见的组件封装类型一样,用晶圆级封装制造的集成电路是一种表面安装技术。通过熔化附着在元件上的焊球,将表面安装器件直接应用于电路板的表面。晶圆级组件通常可以与其他表面贴装设备类似地使用。例如,它们通常可以在卷带机上购买,以用于称为拾取和放置机器的自动化组件放置系统。

EV Group开发了MLE™(无掩模曝光)技术,通过消 除与掩模相关的困难和成本,满足了HVM世界中设计灵活性和蕞小开发周期的关键要求。 MLE™解决了多功能(但缓慢)的开发设备与快 速(但不灵活)的生产之间的干扰。它提供了可扩展的解决方案,可同时进行裸片和晶圆级设计,支持现有材料和新材料,并以高可靠性提供高速适应性,并具有多级冗余功能,以提高产量和降低拥有成本(CoO)。

EVG的MLE™无掩模曝光光刻技术不仅满足先进封装中后端光刻的关键要求,而且还满足MEMS,生 物医学和印刷电路板制造的要求。 针对高级封装,MEMS,3D集成等不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个键合模块。

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EVG®850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。EVG的各种键合对准(对位)系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。碳化硅键合机有谁在用

晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。碳化硅键合机有谁在用

仪器仪表行业已经连续多年保持了经济高位运行的态势。即使当全球受金融风暴的影响,各个行业经济东圃有所放缓,但从全景发展情况看来,仪表行业的增长速度并没有放缓。进一步提升我国仪器仪表技术和水平,其他有限责任公司企业要顺应产业发展潮流,在稳固常规品种的同时,进一步发展智能仪器仪表,提升产业数字化、智能化、集成化水平。半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产业是国民经济的基础性、战略性产业,是信息化和工业化深度融合的源头,对促进工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代**建设、保证和提高大家生活水平具有重要作用。我们必须承认,在科学仪器上,我们跟其他地区相比,还有很大的差距。这个差距,就是我们提升的空间。合相关部门、大学和企业之力,中国的贸易型必将在不远的将来,在相关领域的基础研究和重点光学部件研发上取得突破,产品进入世界中**水平,企业得到台阶式上升,迎头赶上,与全球出名企业并驾齐驱。碳化硅键合机有谁在用

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