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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – **简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。半导体设备膜厚仪推荐产品

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显微镜转接器F40 系列转接器。

Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件,和 F40 手册。

软件升级:

UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。 高精密仪器膜厚仪特点厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

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    其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间,测量精度高达1埃,测量稳定性高达,测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括:生物医学(Biomedical),液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用***,例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps),ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点,Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型,可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。

F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。 只需传统价格的一小部分,用户就能进行比较低/比较高 分析、确定 FWHM 并进行颜色分析。

可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。

包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件BK7 参考材料Al2O3 参考材料Si 参考材料防反光板镜头纸

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 紫外光可测试的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。

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F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米

可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方

F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置

不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战, 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。联电膜厚仪联系电话

测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ; 3 mm (双探头总厚度测量)。半导体设备膜厚仪推荐产品

生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。 有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组 织损伤、***或者是排异反应。 药 物传输涂层也变得日益普通。 其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。

测量范例:支架是塑料或金属制成的插入血管防止收缩的小管。很多时候,这些支架用聚合物或药 物涂层处理,以提高功能和耐腐蚀。F40配上20倍物镜(25微米光斑),我们能够测量沿不锈钢支架外径这些涂层的厚度。这个功能强大的仪器提供医疗器械行业快速可靠,非破坏性,无需样品准备的厚度测量。 半导体设备膜厚仪推荐产品

岱美仪器技术服务(上海)有限公司主要经营范围是仪器仪表,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。岱美中国致力于为客户提供良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造仪器仪表良好品牌。岱美中国立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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