HERCULES 光刻轨道系统特征:
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;
多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;
纳流®涂布,并通过结构的保护;
自动面膜处理和存储;
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。 IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。天津EVG6200 NT光刻机
EVG ® 610曝光源:
汞光源/紫外线LED光源
楔形补偿
全自动软件控制
晶圆直径(基板尺寸)
高达100/150/200毫米
曝光设定:
真空接触/硬接触/软接触/接近模式
曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
先进的对准功能:
手动对准/原位对准验证
手动交叉校正
大间隙对准
EVG ® 610光刻机系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线” 海南化合物半导体光刻机HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。
EVG键合机掩模对准系列产品,使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度,掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙,以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外,整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念,使我们能够跳出思维框架,创造更先进的系统。
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)
■ 精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。
EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项
预对准:光学/机械
ID读取器:条形码,字母数字,数据矩阵
系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。中国香港光刻机高级封装应用
我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验。天津EVG6200 NT光刻机
IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿:全自动软件控制;非接触式
IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光
先进的对准功能:自动对准
暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)
大间隙对准
跳动控制对准
IQ Aligner®NT系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。 天津EVG6200 NT光刻机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司主要经营范围是仪器仪表,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。