技术介绍:
红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。
产品简介:FSM 413EC 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。Thin film analyzer膜厚仪
硬涂层厚度测量Filmetrics 系统在汽车和航空工业得到广泛应用,用于测量硬涂层和其他保护性薄膜的厚度。F10-HC 是为弯曲表面和多层薄膜 (例如, 底涂/硬涂层) 而专门设计的。
汽车前灯在汽车前灯组件的制造中需要进行多点测量,因为涂层厚度对于品质至关重要。 外侧硬涂层和聚碳酸酯镜头内侧的防雾层以及反射器上的涂层的厚度都是很重要的。 这些用途中的每一项是特殊的挑战,而 Filmetrics 已经开发出软件、硬件和应用知识以便为用户提供正确的解决方案。
测量范例带HC选项的F10-AR收集测量厚度的反射率信息。这款仪器采用光学接触探头,它的设计降低了背面反射。接触探头安置在亚克力表明。FILMeature软件自动分析收集的光谱信息,给出涂层厚度。在这个例子中,亚克力板上还有一层与硬涂层折射率非常近似的底漆。 Thin film analyzer膜厚仪红外干涉测量技术, 非接触式测量。
F50 系列自动化薄膜测绘Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘,样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)
測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的,您也可以创造自己的测绘方法,并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。
不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。 标准的 F50是很受欢迎的产品。 一般较短的波长 (例如, F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜,而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
光源用于一般用途应用之光源
***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源
光纤配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长,直径 200um 的光纤, 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长,分叉反射探头。 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ; 3 mm (双探头总厚度测量)。
F3-sX 系列:
F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳
波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的**jia化设计,F3-s1550则是为了**厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台,一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力**薄至15奈米。 紫外光可测试的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。Thin film analyzer膜厚仪
监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。Thin film analyzer膜厚仪
铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物 (TCO) 来传输电流,并作每个发光元素的阳极。 和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。 对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。
在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数 (反射率和 k 值)。
不幸的是,使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性,同样使这些薄膜层难以测量和建模,从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics 的氧化铟锡解决方案Filmetrics 已经开发出简便易行而经济有效的方法,利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。 将新型的氧化铟锡模式和 F20-EXR, 很宽的 400-1700nm 波长相结合,从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。 氧化铟锡层的特性一旦得到确定,剩余显示层分析的关键就解决了。
岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,是一家贸易型的公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。