IQ Aligner®NT特征：
零辅助桥接工具-双基板概念，支持200
mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端对准精度：
顶侧对准低至250 nm
背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）
完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪 整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。福建ABM光刻机
我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问我们的官网，或者直接联系我们。 云南EVG620 NT光刻机EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。
我们的研发实力。
EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供卓/越的技术和**/大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和全/面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。
EVG键合机掩模对准系列产品，使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。 HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准，在可编程位置自动定位。
IQ Aligner® 自动化掩模对准系统
特色：EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。
技术数据：IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 在全球范围内，我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统，并得到了他们的无数好评。云南EVG620 NT光刻机
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。福建ABM光刻机
EVG ® 150特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量
处理厚或超薄，易碎，弯曲或小直径的晶圆
用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪
福建ABM光刻机
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，是仪器仪表的主力军。岱美中国不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。岱美中国始终关注仪器仪表市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
