根据型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发,并且可以通过简单的方法进行大批量生产,因为键合程序可以转移到EVG GEMINI大批量生产系统中。
键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂,可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数,从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下,可以在真空下执行SOI / SDB(硅的直接键合)预键合。 EVG键合机晶圆键合类型有:阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。美元报价键合机试用
BONDSCALE与EVG的行业基准GEMINI FB XT自动熔融系统一起出售,每个平台针对不同的应用。虽然BONDSCALE将主要专注于工程化的基板键合和层转移处理,但GEMINI FB XT将支持要求更高对准精度的应用,例如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠以及管芯分区。
特征
在单个平台上的200 mm和300
mm基板上的全自动熔融/分子晶圆键合应用
通过等离子活化的直接晶圆键合,可实现不同材料,高质量工程衬底以及薄硅层转移应用的异质集成
支持逻辑缩放,3D集成(例如M3),3D VLSI(包括背面电源分配),N&P堆栈,内存逻辑,集群功能堆栈以及超越CMOS的采用的层转移工艺和工程衬底
BONDSCALE™自动化生产熔融系统的技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
200、300毫米
**/高 数量或过程模块
8
通量
每小时**多40个晶圆
处理系统
4个装载口
特征
多达八个预处理模块,例如清洁模块,LowTemp™等离子活化模块,对准验证模块和解键合模块
XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现**/高吞吐量
光学边缘对准模块:Xmax / Ymax = 18 µm 3σ 湖北键合机当地价格EVG的GEMINI系列是顶/级大批量生产系统,同时结合了自动光学对准和键合操作功能。
EVG ® 520 IS晶圆键合机系统
单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产
特色
技术数据
EVG520 IS单腔单元可半自动操作**/大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如**的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的键合工艺执行和键合盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项:
高真空能力(1E-6毫巴)
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据
**/大接触力
10、20、60、100 kN
加热器尺寸 150毫米 200毫米
**小基板尺寸 单芯片 100毫米
真空
标准:1E-5 mbar
可选:1E-6 mbar
EVG ® 510键合机特征
独特的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的设计和配置,用于研究和试生产
将单芯片形成晶圆
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)
可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级用于阳极键合
开室设计,易于转换和维护
生产兼容
高通量,具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计,可快速转换和维护
200 mm键合系统的**小占地面积:0.8
m 2
程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容
技术数据
**/大接触力
10、20、60 kN
加热器尺寸 150毫米 200毫米
**小基板尺寸 单芯片 100毫米
真空
标准:0.1毫巴
可选:1E-5 mbar
EVG的GEMINI系列是自动化生产晶圆键合系统。
EVG ® 810 LT技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
50-200、100-300毫米
LowTemp™等离子活化室
工艺气体:2种标准工艺气体(N 2和O 2)
通用质量流量控制器:自校准(高达20.000 sccm)
真空系统:9x10 -2 mbar
腔室的打开/关闭:自动化
腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)
可选功能
卡盘适用于不同的晶圆尺寸
无金属离子活化
混合气体的其他工艺气体
带有涡轮泵的高真空系统:9x10 -3 mbar基本压力
符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统
Si:Si / Si,Si / Si(热氧化,Si(热氧化)/
Si(热氧化)
TEOS / TEOS(热氧化)
绝缘体锗(GeOI)的Si / Ge
Si/Si3N4
玻璃(无碱浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃
化合物半导体:GaAs,GaP,InP
聚合物:PMMA,环烯烃聚合物
用户可以使用上述和其他材料的“**/佳已知方法”配方(可根据要求提供完整列表)
EVG键合机通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。MEMS键合机服务为先
EVG500系列键合机拥有多种键合方法,包括阳极,热压缩,玻璃料,环氧树脂,UV和熔融键合。美元报价键合机试用
EVG320技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
200、100-300毫米
清洁系统
开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:**/高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:30-60 W
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效清洁区域:Ø4.0 mm
材质:聚四氟乙烯
兆声区域传感器
可选的
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:**/大 2.5 W /cm²有效面积(**/大输出200 W)
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质:不锈钢和蓝宝石
刷的参数
材质:PVA
可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)
可调参数(刷压缩,介质分配)
自动化晶圆处理系统
扫描区域兼容晶圆处理机器人领域 EVG320,使24小时自动化盒对盒或FOUP到FOUP操作,达到**/高吞吐量。与晶圆接触的表面不会引起任何金属离子污染。
可选功能
ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644) 美元报价键合机试用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司始建于2002-02-07,坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室,现有员工11~50人余人。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务(上海)有限公司的主营品牌,是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司,拥有自己**的技术体系。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为**,为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],从而使公司不断发展壮大。