EVG ® 850 TB 临时键合机特征
开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
**长300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
ID阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理 旋涂模块-适用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圆键合之前施加粘合剂层。北京键合机技术支持

对准晶圆键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬**造,晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来,这些工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底,例如SOI(绝缘体上硅)。
主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。
键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验,拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时,EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。 绝缘体上的硅键合机价格怎么样EVG 晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢?

键合对准机系统
1985年,随着世界上第/一个双面对准系统的发明,EVG革新了MEMS技术,并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了**/高的精度,灵活性和易用性以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足**苛刻的对准过程。包含以下的型号:EVG610 BA键合对准系统;EVG620 BA键合对准系统;EVG6200 BA键合对准系统;Smart View NT键合对准系统;
键合机特征
高真空,对准,共价键合
在高真空环境(<5·10 -8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电键合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力键合界面
高键合强度
用于HVM和R&D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸**/大为200毫米
完全自动化
技术数据
真空度
处理:<7E-8 mbar
处理:<5E-8毫巴
集群配置
处理模块:**小 3个,**/大 6个
加载:手动,卡带,EFEM
可选的过程模块:
键合模块
ComBond ®激/活模块(CAM)
烘烤模块
真空对准模块(VAM)
晶圆直径
高达200毫米
除了支持3D互连和MEMS制造,晶圆级和先进封装外,EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发,中试和批量生产。

EVG ® 301单晶圆清洗系统,属于研发型单晶圆清洗系统。
技术数据
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的研发型系统,适用于灵活的清洁程序和300
mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。 EVG键合机支持全系列晶圆键合工艺,这对于当今和未来的器件制造是至关重要。当地价格键合机值得买
晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。北京键合机技术支持
完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)
桌面系统设计,占用空间**小
支持红外对准过程
EVG ® 610 BA 键合机技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法
背面对准:±2 µm 3σ
透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
对准阶段
精密千分尺:手动
可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0.1-10毫米
**/高堆叠高度:10毫米
自动对准
可选的
处理系统
标准:2个卡带站
可选:**多5个站
北京键合机技术支持
岱美仪器技术服务(上海)有限公司创立于2002-02-07,是一家贸易型公司。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,价格合理,品质有保证。公司从事仪器仪表多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供质量的产品及服务。公司凭借深厚技术支持,年营业额度达到100-200万元,并与多家行业**公司建立了紧密的合作关系。