IQ Aligner特征:
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离,有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能,提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据:
楔形补偿:全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 EVG610 掩模对准系统,支持的晶圆尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。IQ Aligner光刻机质保期多久

我们的研发实力。
EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供卓/越的技术和最/大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外,研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和全/面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。 IQ Aligner光刻机质保期多久EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。

我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外,可以使用用于压印光刻的可选工具集,例如UV-纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件,以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理,实现现场升级。此外,所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备,请访问我们的官网,或者直接联系我们。
EVG6200 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG6200 NT技术数据:
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能:
全自动:第/一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL 整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。

EVG ® 150特征2:
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量
处理厚或超薄,易碎,弯曲或小直径的晶圆
用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
EFEM(设备前端模块)和可选的FSS(FOUP存储系统)
工艺技术卓/越和开发服务:
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪
HERCULES对准精度:上侧对准:≤±0.5 µm;底侧对准:≤±1,0 µm;红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材。吉林光刻机美元价格
EVG已经与研究机构合作超过35年,能够深入了解他们的独特需求。IQ Aligner光刻机质保期多久
EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统
EVG ® 120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了最/高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司成立于2002-02-07,注册资本:100-200万元。该公司贸易型的公司。是一家其他有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,优良的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到***好评。以满足顾客要求为己任;以顾客永远满意为标准;以保持行业**为目标,提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。岱美中国顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。