HERCULES 光刻轨道系统特征：
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；
多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；
纳流®涂布，并通过结构的保护；
自动面膜处理和存储；
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。 EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。山西光刻机推荐产品
EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
EVG620 NT光刻机现场服务OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。
EVG键合机掩模对准系列产品，使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。
EVG101光刻胶处理系统的特征：
晶圆尺寸可达300毫米；
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；
利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；
注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；
占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。
选项功能：
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；
蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；
玻璃旋涂（SOG）涂层。
研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：
可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；
液体底漆/预湿/洗盘；
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能，提高效率
设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
EVG610 掩模对准系统，支持的晶圆尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。四川光刻机代理价格
可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。山西光刻机推荐产品
EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机，用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板，里面完全装有微透镜模具，每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始，提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程，具有****的镜片位置精度和**镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。
IQ Aligner自动UV-NIL纳米压印系统，用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜（WLO系统的关键要素）的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外，EV Group提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。
EVG40 NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量，计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸（CD）测量和透镜叠层对准验证，以及许多其他应用。 山西光刻机推荐产品
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家贸易型的公司。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供质量的产品和服务。公司从事仪器仪表多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供质量的产品及服务。截止当前，我公司年营业额度达到100-200万元，争取在一公分的领域里做出一公里的深度。
