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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

光刻机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分散的全球支持机构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和

北美 (美国). EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。福建高级封装光刻机

福建高级封装光刻机,光刻机

EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统

主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工


EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。


EVG620光刻机推荐产品EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。

福建高级封装光刻机,光刻机

EVG101光刻胶处理系统的技术数据:

可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;

液体底漆/预湿/洗盘;

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);

恒压分配系统/注射器分配系统。


智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能,提高效率

设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米


EVG ® 620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。

技术数据:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本,提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。 所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。

福建高级封装光刻机,光刻机

IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿:全自动软件控制;非接触式


IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光

先进的对准功能:自动对准

暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)

大间隙对准

跳动控制对准


IQ Aligner®NT系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。 整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。EVG620光刻机推荐产品

EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。福建高级封装光刻机

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 福建高级封装光刻机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,以科技创新实现***管理的追求。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念,不断优化的技术、产品为客户带来效益,目前年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身,在风云变化的时代,我们对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。

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