传感器光刻机高性价比选择

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 EVG610 掩模对准系统，支持的晶圆尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。传感器光刻机高性价比选择

IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色：EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据：IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 辽宁光刻机技术服务只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。

HERCULES®

■   全自动光刻跟/踪系统，模块化设计，用于掩模和曝光，集成了预处理和后处理能力

■   高产量的晶圆加工

■   **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤，冷却和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技术进行对准和曝光

■   **的柜内化学处理

■   支持连续操作模式(CMO)

EVG光刻机可选项有：

手动和自动处理

我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能，以便进行过程评估。此外，该系统可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协，带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器，以确保**/佳的工艺能力和产量。Load＆Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。

IQ Aligner®NT自动掩模对准系统

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT经过优化零协助非接触式近程处理。

技术数据：IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力**/高，技术**/先进的自动掩模对准系统。该系统具有**/先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ

Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用**苛刻的要求，同时与竞争性系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的**/高吞吐量。 EVG光刻机设备，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。

EVG620 NT特征2：

自动原点功能，用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL） EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。EVG620光刻机价格怎么样

HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。传感器光刻机高性价比选择

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 传感器光刻机高性价比选择

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