光刻机相关图片
  • 西藏光刻机供应商家,光刻机
  • 西藏光刻机供应商家,光刻机
  • 西藏光刻机供应商家,光刻机
光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统

EVG ® 120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了**/高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。


EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。西藏光刻机供应商家

西藏光刻机供应商家,光刻机

EVG ® 620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。

技术数据:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本,提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。 广西进口光刻机IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圆。

西藏光刻机供应商家,光刻机

EVG®610 掩模对准系统

■   晶圆规格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm

■   用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜

■   软件,硬件,真空和接近式曝光

■   自动楔形补偿

■   键合对准和NIL可选

■   支持**/新的UV-LED技术

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模对准系统(自动化和半自动化)

■   晶圆产品规格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形错误补偿

■   多种规格晶圆转换时间少于5分钟

■   初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph

■   可选**的抗震型花岗岩平台

■   动态对准实时补偿偏移

■   支持**/新的UV-LED技术

EVG ® 150特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量

处理厚或超薄,易碎,弯曲或小直径的晶圆

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

EFEM(设备前端模块)和可选的FSS(FOUP存储系统)


工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能

并行/排队任务处理功能

智能处理功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟/踪


所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。

西藏光刻机供应商家,光刻机

EVG620 NT技术数据:

曝光源:

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能:

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG620 NT产量:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL ® 除了光刻机之外,岱美还代理了EVG的键合机等设备。**光刻机质保期多久

OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。西藏光刻机供应商家

EVG光刻机简介

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸,形状和厚度的晶圆和基片,同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案,并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证,安装并完美集成在全球各地的用户系统中,可在众多应用场景中找到,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。 西藏光刻机供应商家

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念,不断优化的技术、产品为客户带来效益,目前年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身,在风云变化的时代,我们对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。

与光刻机相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责