显微镜转接器F40 系列转接器。
Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件，和 F40 手册。
软件升级：
UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。 紫外光可测试的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力。Thin film analyzer膜厚仪半导体行业
测量复杂的有机材料典型的有机发光显示膜包括几层： 空穴注入层，空穴传输层，以及重组/发光层。所有这些层都有不寻常有机分子（小分子和/或聚合物）。虽然有机分子高度反常色散，测量这些物质的光谱反射充满挑战，但对Filmetrics却不尽然。我们的材料数据库覆盖整个OLED的开发历史，能够处理随着有机分子而来的高折射散射和多种紫外光谱特征。软基底上的薄膜有机发光显示器具有真正柔性显示的潜力，要求测量像PET（聚乙烯）塑料这样有高双折射的基准，这对托偏仪测量是个严重的挑战： 或者模拟额外的复杂光学，或者打磨PET背面。 而这些对我们非偏振反射光谱来说都不需要，极大地节约了人员培训和测量时间。操作箱中测量有机发光显示器材料对水和氧极度敏感。 很多科研小组都要求在控制的干燥氮气操作箱中测量。 而我们体积小，模块化，光纤设计的仪器提供非密封、实时“操作箱”测量。导电氧化物膜厚仪优惠价格Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。
FSM膜厚仪简单介绍：
FSM 128 厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:
美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、
薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)。
请访问我们的中文官网了解更多的信息。
厚度测量产品：我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。
单点厚度测量：
一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。 测量 1nm 到 13mm 的单层薄膜或多层薄膜堆。
大多数产品都有库存而且可立即出货。
F20全世界销量**hao的薄膜测量系统。有各种不同附件和波长覆盖范围。
微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。 F50-NIR测厚范围：100nm-250µm；波长：950-1700nm。
接触探头测量弯曲和难测的表面
CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层，比较大可测厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径 17.5mm。
CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。
CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm，总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径 3mm 管子的内壁，不能自动对准表面。
CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。 F3-sX 系列测厚范围：10µm - 3mm；波长：960-1580nm。Filmetrics F10-AR膜厚仪实验室应用
F20-XT膜厚范围：0.2µm - 450µm；波长：1440-1690nm。Thin film analyzer膜厚仪半导体行业
F60 系列生产环境的自动测绘Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。 这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机，以及升级到全自動化晶圆传输的机型。
不同的 F60-t 仪器根据波长范围加以区分。 较短的波长 (例如， F60-t-UV) 一般用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的内容：集成平台/光谱仪/光源装置（不含平台）4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准真空泵备用灯 Thin film analyzer膜厚仪半导体行业
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，专业磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多项业务，主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。目前我公司在职员工达到11~50人人，是一个有活力有能力有创新精神的高效团队。公司业务范围主要包括：[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨，深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了优良的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]形象，赢得了社会各界的信任和认可。
