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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

    1、激光测厚仪是利用激光的反射原理,根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度,是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接,并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。2、X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,沧州欧谱从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为**,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度,测量范围宽、测量精度高,具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.6、超声波测厚仪:超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的,当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时,脉冲被反射回探头,通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。Filmetrics F30膜厚仪代理价格

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FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………


应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

导电膜膜厚仪有谁在用F40-EXR范围:20nm-120µm;波长:400-1700nm。

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平台和平台附件标准和**平台。

CS-1可升级接触式SS-3样品台,可测波长范围190-1700nm

SS-36“×6” 样品平台,F20 系统的标准配置。 可调节镜头高度,103 mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-3-88“×8” 样品平台。可调节镜头高度,139mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-3-24F20 的 24“×24” 样品平台。 可调节镜头高度,550mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-56" x 6" 吋样品台,具有可调整焦距的反射光学配件,需搭配具有APC接头的光纤,全波长范围使用

样品压重-SS-3-50

样品压重 SS-3 平台, 50mm x 50mm

样品压重-SS-3-110

样品压重 SS-3 平台, 110mm x 110mm

厚度标准:

所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。

S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 3100A,4" 晶圆。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 10000A,4" 晶圆。

TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约 4um,直径 2"。

TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。

TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 4um ,直径2"。

TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 8um,23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约 7200A,4" 晶圆。

TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。

TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和 10000埃米 (+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。 F20-XT膜厚范围:0.2µm - 450µm;波长:1440-1690nm。

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    更可加装至三个探头,同时测量三个样品,具紫外线区或标准波长可供选择。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作台,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通过快速扫瞄功能,可取得整片样品厚度分布情况(mapping)。F70:*通过在F20基本平台上增加镜头,使用Filmetrics*新的颜色编码厚度测量法(CTM),把设备的测量范围极大的拓展至。F10-RT:在F20实现反射率跟穿透率的同时测量,特殊光源设计特别适用于透明基底样品的测量。PARTS:在垂直入射光源基础上增加70º光源,特别适用于超薄膜层厚度和n、k值测量。**膜厚测量仪系统F20使用F20**分光计系统可以简便快速的测量厚度和光学参数(n和k)。您可以在几秒钟内通过薄膜上下面的反射比的频谱分析得到厚度、折射率和消光系数。任何具备基本电脑技术的人都能在几分钟内将整个桌面系统组装起来。F20包括所有测量需要的部件:分光计、光源、光纤导线、镜头**和Windows下运行的软件。您需要的只是接上您的电脑。膜层实例几乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能测。包括:sio2(二氧化硅)sinx(氮化硅)dlc(类金刚石碳)photoresist。F50-UV测厚范围:5nm-40µm;波长:190-1100nm。导电膜膜厚仪有谁在用

基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话,一般不能测量薄膜的折射率。Filmetrics F30膜厚仪代理价格

仪器仪表行业本身是一个投入,产出周期较长的行业,所以作为业内厂家,一方面要寻找中、短期市场热点,另一方面也要在产品、技术研发方面有长远的规划;一些中低档产品已具有规模优势和国际市场竞争力。中国已成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等产品的生产和出口大国,其他仪器设备等产品的出口也开始取得突破。在国民经济运行中,磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等设备是提高劳动生产率的倍增器,对国民经济有着巨大的辐射作用和影响力。美国商业部国家技术和标准研究院(NIST)提出的报告称:美国90年代仪器仪表工业产值只占工业总产值的4%,但它对国民经济(GNP)的影响面却达到66%。贸易专业化发展是中国仪器仪表产业的又一发展趋势,随着科技水平的提高,仪器仪表产品不仅用在日常的测量、调节、测温、显示等设备中,而且开始运用在不同的领域之中。Filmetrics F30膜厚仪代理价格

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念,不断优化的技术、产品为客户带来效益,目前年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表市场,以敏锐的市场洞察力以准确定位,实现与客户的成长共赢。

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