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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


产能

全自动:第/一批生产量:每小时85片

全自动:吞吐量对准:每小时80片 只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。西藏微流体光刻机

西藏微流体光刻机,光刻机

EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统;IQ Aligner 自动掩模对准系统;IQ Aligner NT自动掩模对准系统;


【EVG ® 610掩模对准系统】EVG

® 610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。

EVG ® 610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。 山西ABM光刻机整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。

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光刻机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分散的全球支持机构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和

北美 (美国).

EVG120特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;

工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能;

并行/排队任务处理功能;

智能处理功能;

发生和警报分析;

智能维护管理和跟/踪;


技术数据:

可用模块;

旋涂/ OmniSpray ® /开发;

烤/冷;

晶圆处理选项:

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转;

弯曲/翘曲/薄晶圆处理。


EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。

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集成化光刻系统


HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。


EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是**/先进的工程工艺。山西ABM光刻机

EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理,能够实现现场升级。西藏微流体光刻机

EVG ® 610特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

顶侧和底侧对准能力

高精度对准台

自动楔形补偿序列

电动和程序控制的曝光间隙

支持**/新的UV-LED技术

**小化系统占地面积和设施要求

分步流程指导

远程技术支持

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

便捷处理和转换重组

台式或带防震花岗岩台的单机版


EVG ® 610附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG ® 610技术数据:

对准方式

上侧对准:≤±0.5 µm

底面要求:≤±2,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±2,0 µm 西藏微流体光刻机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司创建于2002-02-07,注册资金 100-200万元,是一家专注磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司。目前我公司在职员工达到11~50人人,是一个有活力有能力有创新精神的高效团队。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],坚持“质量***、质量服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。

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