EVG ® 510 HE是EVG500系列的热压印系统
EV Group的一系列高精度热压印系统基于该公司市场**的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高
效且灵活的制造技术，对于尺寸低至50 nm的特征，其复制精度非常高。该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高纵横比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。压模与基板对准的组合可将热压纹与预处理的基板结构对准。这个系列包含的型号有：EVG®510HE，EVG®520HE。 EVG的EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。微透镜纳米压印有谁在用
EVG ® 510 HE热压印系统
应用：高度灵活的热压印系统，用于研发和小批量生产
EVG510 HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压印的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
EVG ® 510 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部浮雕和冷却站 大面积纳米压印国内用户EVG ® 720是自动SmartNIL ® UV紫外光纳米压印光刻系统。
NIL系统肖特增强现实负责人RuedigerSprengard博士表示：“将高折射率玻璃晶圆的制造扩展到300-mm，对于实现我们客户满足当今和未来**AR/MR设备不断增长的市场需求所需的规模经济产量来说至关重要。通过携手合作，EVG和肖特彰显了当今300-mm高折射率玻璃制造的设备和供应链的就绪性。”在此之前，使用光刻/纳米压印技术对具有光子学应用结构的玻璃基板进行图案成形***于200-mm基板。向300-mm晶圆加工的迁移是将AR/MR头戴显示设备推向大众消费和工业市场迈出的重要一步。不过，在这些较大的基板上保持高基板质量和工艺均匀性是很难控制的，需要先进的自动化和工艺控制能力。EVG的SmartNIL技术得益于多年的研究、开发和实验，旨在满足纳米图案成形的需求，经过了现场验证，能够轻松从晶圆级样品尺寸扩展到大面积基板。去年六月，EVG推出了HERCULES®NIL300mm，将SmartNIL引入300-mm制造，满足各种设备和应用的生产需求，其中包括AR、MR和虚拟现实（VR）头戴显示设备的光学器件以及3D传感器、生物医疗设备、纳米光子学和等离子电子学。集成到SmartNIL®UV-NIL系统的全模块化EVG®HERCULES®。
EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案
纳米压印光刻的介绍：
EV Group是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40 nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能，因此还可以实现****的吞吐量。
纳米压印应用三：连续性UV纳米压印
EVG770是用于步进重复纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从比较大50 mm x 50 mm的小模具到比较大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。与钻石车削或直接写入方法相结合，分步重复刻印通常用于高 效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
IQ Aligner®是EVG的可用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统。三维芯片纳米压印当地价格
HERCULES ® NIL是完全集成SmartNIL ®的 UV-NIL紫外光纳米压印系统。微透镜纳米压印有谁在用
SmartNIL是行业**的NIL技术，可对小于40 nm *的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现****的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。
*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 微透镜纳米压印有谁在用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家贸易型的公司。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供质量的产品和服务。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。公司自成立以来发展迅速，业务不断发展壮大，年营业额度达到100-200万元，未来我们将不断进行创新和改进，让企业发展再上新高。
