IQ Aligner®NT特征：
零辅助桥接工具-双基板概念，支持200
mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端对准精度：
顶侧对准低至250 nm
背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）
完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪 HERCULES可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。河北光刻机原理
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
湖南光刻机技术服务EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。
光刻胶处理系统
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革，其模块化功能可提供旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却模块，以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料，例如正性和负性光刻胶，聚酰亚胺，薄光刻胶层的双面涂层，高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不规则形状的基板，而无需或只需很短的加工时间。
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。
HERCULES®
■ 全自动光刻跟/踪系统，模块化设计，用于掩模和曝光，集成了预处理和后处理能力
■ 高产量的晶圆加工
■ **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤，冷却和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技术进行对准和曝光
■ **的柜内化学处理
■ 支持连续操作模式(CMO)
EVG光刻机可选项有：
手动和自动处理
我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能，以便进行过程评估。此外，该系统可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协，带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器，以确保**/佳的工艺能力和产量。Load＆Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。 EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。河北光刻机原理
EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是**/先进的工程工艺。河北光刻机原理
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：
可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；
液体底漆/预湿/洗盘；
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能，提高效率
设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
河北光刻机原理
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司坚持以技术创新为发展引擎，以客户满意为动力，目前拥有11~50人专业人员，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表市场，以敏锐的市场洞察力以准确定位，实现与客户的成长共赢。
