EVG键合机掩模对准系列产品，使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。 我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验。官方光刻机传感器应用
IQ Aligner®NT技术数据：
产能：
全自动：首/次生产量印刷：每小时200片
全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理
智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
对准方式：
顶部对准：≤±0,25 µm
底侧对准：≤±0.5 µm
红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材 西藏光刻机可以试用吗EVG已经与研究机构合作超过35年，能够深入了解他们的独特需求。
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：
可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；
液体底漆/预湿/洗盘；
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能，提高效率
设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
IQ Aligner工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
产能
全自动：第/一批生产量：每小时85片
全自动：吞吐量对准：每小时80片 EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。
EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据：
模块数：
工艺模块：6
烘烤/冷却模块：**多20个
工业自动化功能：
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
可用模块：
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。西藏光刻机可以试用吗
EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗，并提高光刻胶涂层的均匀性。官方光刻机传感器应用
EVG ® 610特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
顶侧和底侧对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持**/新的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
便捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 610附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG ® 610技术数据：
对准方式
上侧对准：≤±0.5 µm
底面要求：≤±2,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±2,0 µm 官方光刻机传感器应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司属于仪器仪表的高新企业，技术力量雄厚。公司是一家其他有限责任公司企业，以诚信务实的创业精神、质量高效的管理团队、精悍的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司目前拥有***员工11~50人人，具有[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等多项业务。岱美中国以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。
