EVG ® 301技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：200和100-300毫米
清洁系统
开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：**/高3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴
频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：30-60 W
去离子水流量：**/高1.5升/分钟
有效清洁区域：Ø4.0 mm
材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器
频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：**/大 2.5 W /cm²有效面积（**/大输出200 W）
去离子水流量：**/高1.5升/分钟
有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质：不锈钢和蓝宝石
刷子
材质：PVA
可编程参数：刷子和晶圆速度（rpm）
可调参数（刷压缩，介质分配）
EVG键合机可以使用适合每个通用键合室的**卡盘来处理各种尺寸晶圆和键合工艺。RF滤波器键合机要多少钱
EVG ® 620 BA自动键合对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产
特色
技术数据
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为**/大150 mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EV Group的键合对准系统具有**/高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。
特征
**适合EVG ® 501，EVG ®
510和EVG ® 520是键合系统
支持**/大150 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高/分辨率底面显微镜
基于Windows的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具 湖南熔融键合键合机晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。
Smart View NT键合机特征
适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置）
用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键合对准器（面对面，背面，红外和透明对准）
无需Z轴运动，也无需重新聚焦
基于Windows的用户界面
将键对对准并夹紧，然后再装入键合室
手动或全自动配置（例如：在GEMINI系统上集成）
Smart View ® NT选件
可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统，EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统
技术数据
基板/晶圆参数
尺寸：150-200、200-300毫米
厚度：0.1-5毫米
**/高堆叠高度：10毫米
自动对准
标准
处理系统
3个纸盒站（**/大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米）
EVG®540自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，适用于**/大300mm的基板技术数据EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540键合机基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。特征单室键合机，**/大基板尺寸为300mm与兼容的Smaiew®和MBA300自动处理多达四个键合卡盘符合高安全标准技术数据**/大加热器尺寸300毫米装载室使用2轴机器人**/高键合室2个EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。 针对高级封装，MEMS，3D集成等不同市场需求，EVG优化了用于对准的多个键合模块。
EVG501晶圆键合机，先进封装，TSV，微流控加工。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。一、简介EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150mm(200mm键合室的情况下为200mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。二、特征带有150mm或200mm加热器的键合室独特的压力和温度均匀性与EVG的机械和光学对准器兼容灵活的设计和研究配置从单芯片到晶圆各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)可选涡轮泵(<1E-5mbar)可升级阳极键合开放式腔室设计，便于转换和维护兼容试生产需求：同类产品中的比较低拥有成本开放式腔室设计，便于转换和维护**小占地面积的200mm键合系统：㎡程序与EVGHVM键合系统完全兼容三、参数：比较大键合力：20kN，加热器尺寸：150mm。EVG和岱美经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持。3D IC键合机美元价
EVG键合机的键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。RF滤波器键合机要多少钱
经过几十年的发展，我国已经成为世界上第二大仪器仪表制造国，仪器仪表产业形成了一定的规模，仪器仪表产品也比较丰富。中国的新型工业化进程，信息化和工业化融合的进一步加深，带动各个工业领域对于[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等产品的需求。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品***运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、人民生活等各个领域，在旺盛市场需求的带动下和国家宏观调控政策的引导下，我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。“互联网＋”、大数据、020、万物互联网、P2P、分享经济等热门词汇的出现，各个行业制定相应的措施来顺应时代的经济发展，以争取更大的发展市场。而互联网的出现也为仪器仪表行业参与国际竞争提供了机会，有利于贸易企业实现技术创新升级。RF滤波器键合机要多少钱
岱美仪器技术服务（上海）有限公司注册资金100-200万元，是一家拥有11~50人***员工的企业。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]深受客户的喜爱。公司从事仪器仪表多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供质量的产品及服务。截止当前，我公司年营业额度达到100-200万元，争取在一公分的领域里做出一公里的深度。
