熔融和混合键合系统
熔融或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层永/久连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。
混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合，从而允许晶片面对面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
EVG的熔融和混合键合设备包含：EVG301单晶圆清洗系统；EVG320自动化单晶圆清洗系统；EVG810 LT低温等离子激/活系统；EVG850 LT SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统；EVG850 SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统；GEMINI FB自动化生产晶圆键合系统；BONDSCALE自动化熔融键合生产系统。 GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3键合对准器，是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。山西EVG850 DB键合机
EVG ® 850 TB 临时键合机特征
开放式胶粘剂平台
各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
最长300毫米，可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
ID阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理 HVM键合机国内代理晶圆级涂层、封装，工程衬底制造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等用于制造工程衬底，如SOI（绝缘体上硅）。
键合对准机系统
1985年，随着世界上第/一个双面对准系统的发明，EVG革新了MEMS技术，并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了最/高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。包含以下的型号：EVG610 BA键合对准系统；EVG620 BA键合对准系统；EVG6200 BA键合对准系统；Smart View NT键合对准系统；
EVG ® 850 DB 自动解键合机系统
全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆
特色
技术数据
在全自动解键合机中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗解键合晶圆
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
高达300毫米
高达12英寸的薄膜面积
组态
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
选件
ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理 EVG键合机提供的加工服务。
EVG ® 850 LT 的LowTemp™等离子激/活模块
2种标准工艺气体：N 2和O 2以及2种其他工艺气体：高纯度气体（99.999％），稀有气体（Ar，He，Ne等）和形成气体（N 2，Ar含量最/高为4％的气体）2）
通用质量流量控制器：最多可对4种工艺气体进行自校准，可对配方进行编程，流速最/高可达到20.000 sccm
真空系统：9x10 -2 mbar（标准）和9x10 -3 mbar（涡轮泵选件），高频RF发生器和匹配单元
清洁站
清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选）
腔室：由PP或PFA制成
清洁介质：去离子水（标准），NH 4 OH和H 2 O 2（最/大）。2％浓度（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：最/高3000 rpm（5 s）
清洁臂：最多5条介质线（1个超音速系统使用2条线）
可选功能
ISO 3 mini-environment（根据ISO 14644）
LowTemp™等离子活化室
红外检查站 EVG键合机晶圆加工服务包含如下： ComBond® - 硅和化合物半导体的导电键合、等离子活化直接键合。GEMINI键合机代理价格
EVG的各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。山西EVG850 DB键合机
EVG®540自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，适用于最/大300mm的基板技术数据EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540键合机基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。特征单室键合机，最/大基板尺寸为300mm与兼容的Smaiew®和MBA300自动处理多达四个键合卡盘符合高安全标准技术数据最/大加热器尺寸300毫米装载室使用2轴机器人最/高键合室2个EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。 山西EVG850 DB键合机
岱美仪器技术服务（上海）有限公司于2002-02-07 00:00:00成立，注册资本100-200万元元，现有专业技术人员11~50人人，各种专业人员齐备。致力于创造高品质的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB名牌产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造高品质的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。
