我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问我们的官网，或者直接联系我们。 EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是**/先进的工程工艺。ABM光刻机用途是什么
光刻胶处理系统
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革，其模块化功能可提供旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却模块，以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料，例如正性和负性光刻胶，聚酰亚胺，薄光刻胶层的双面涂层，高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不规则形状的基板，而无需或只需很短的加工时间。
官方授权经销光刻机现场服务OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。
EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项
预对准：光学/机械
ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外线LED光源
楔形补偿
全自动软件控制
晶圆直径（基板尺寸）
高达100/150/200毫米
曝光设定：
真空接触/硬接触/软接触/接近模式
曝光选项：
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
先进的对准功能：
手动对准/原位对准验证
手动交叉校正
大间隙对准
EVG ® 610光刻机系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线” 整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。
HERCULES®
■ 全自动光刻跟/踪系统，模块化设计，用于掩模和曝光，集成了预处理和后处理能力
■ 高产量的晶圆加工
■ **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤，冷却和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技术进行对准和曝光
■ **的柜内化学处理
■ 支持连续操作模式(CMO)
EVG光刻机可选项有：
手动和自动处理
我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能，以便进行过程评估。此外，该系统可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协，带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器，以确保**/佳的工艺能力和产量。Load＆Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。 EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。辽宁光刻机推荐厂家
EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm。ABM光刻机用途是什么
EVG ® 610特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
顶侧和底侧对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持**/新的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
便捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 610附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG ® 610技术数据：
对准方式
上侧对准：≤±0.5 µm
底面要求：≤±2,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±2,0 µm ABM光刻机用途是什么
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07 00:00:00，注册资本：100-200万元。该公司贸易型的公司。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直贯彻“以人为本，服务于社会”的经营理念;“质量高速，诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司目前拥有***员工11~50人人，具有[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等多项业务。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。
