企业商机
制氮机基本参数
  • 品牌
  • 日本东宇
  • 型号
  • TN~TZM
  • 尺寸
  • 1M~3M
  • 重量
  • 50KG~400KG
  • 产地
  • 日本
  • 可售卖地
  • 全中国
  • 是否定制
  • 材质
  • 配送方式
  • 空运或海运
制氮机企业商机

东宇日本京都工厂已传承至第二代,精通氮气发生器(制氮机)在各行业的场景应用及解决方案。 精湛的工艺做出高质稳定的氮气发生器,致力于为客户提供优良品质与高性价比的产品及服务! 伴随着纯熟的经验与售后服务,日本东宇也是日本日立公司的优良合作伙伴,一级代理店。 销售日立空压机、马达、鼓风机等,拓展多元化业务,并拥有日立培训的合格工程师快速度响应售后。 一站式服务让您体验安心无忧的售后服务,是值得长期信赖的合作伙伴!日本东宇机电致力于提供制氮机,竭诚为您服务。高纯度氮气生产厂家

高纯度氮气生产厂家,制氮机

东宇日本京都工厂30年来专注于做好一项产品-变压吸附PSA制氮机 超过30年纯熟经验,不断地精益求精,将工匠精神发挥淋漓尽致。提供稳定效能,品质的制氮机,为精力有名制氮机供应商。日本京都工厂通过ISO9001认证,并且连续多年荣获京都优良企业表彰、日本KBS新闻台专访报导。东宇以诚信、专业为宗旨,致力于提供给用户较品质的产品及较专业的服务,齐全的产品线,从较小500CC~较大3000m³,,95~99.9995%以上可供选择。全球已有超过4000台以上的实绩,中国已经销售超过800台以上的实绩。东宇持续研发新机型,在日本、中国取得节能、模组运转等多项技术。充氮制氮机稳定制氮机,就选日本东宇机电,用户的信赖之选,有想法的不要错过哦!

高纯度氮气生产厂家,制氮机

制氮机主要分类1:深冷空分制氮 深冷空分制氮是一种传统的制氮方法,已有近几十年的历史。它是以空气为原料,经过压缩、净化,再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物,利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下,前者的沸点为-183℃,后者的为-196℃),通过液空的精馏,使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大,基建费用较高,设备一次性投资较多,运行成本较高,产气慢(12~24h),安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素,3500Nm3/h以下的设备,相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%~50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮,而中、小规模制氮就显得不经济。

碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮,其吸附量也随着压力的升高而升高,而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而,凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话,就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小,因而扩散速度比氮快数百倍,故碳分子筛吸附氧的速度也很快,吸附约1分钟就达到90%以上;而此时氮的吸附量有5%左右,所以此时吸附的大体上都是氧气,而剩下的大体上都是氮气。这样,如果将吸附时间控制在1分钟以内的话,就可以将氧和氮初步分离开来,也就是说,吸附和解吸是靠压力差来实现的,压力升高时吸附,压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差,通过控制吸附时间来实现的,将时间控制的很短,氧已充分吸附,而氮还未来得及吸附,就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化,也要将时间控制在1分钟以内。东宇日本京都工厂30年来专注于做好一项产品-变压吸附PSA制氮机 超过30年纯熟经验,不断地精益求精,将工匠精神发挥淋漓尽致。日本东宇机电致力于提供制氮机,有想法的不要错过哦!

高纯度氮气生产厂家,制氮机

制氮机主要分类2:分子筛空分制氮 以空气为原料,以碳分子筛作为吸附剂,运用变压吸附原理,利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法,通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比,它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15~30分钟)、能耗低,产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节,操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点,故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力,越来越得到中、小型氮气用户的欢迎,PSA制氮已成为中、小型氮气用户的方法。制氮机,就选日本东宇机电,让您满意,欢迎您的来电!进口实验室制氮机有名

制氮机,就选日本东宇机电,让您满意,欢迎新老客户来电!高纯度氮气生产厂家

制氮机有什么特点? 1、低,产品气≤ - 45℃,保证焊接质量; 2、氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节; 3、标准型,简单增容,如需增加制氮量,只需并联多台制氮机即可; 4、制氮效率高,压缩空气能耗低,节能,每立方米氮气能耗约0.42度; 5、可加装边框,使外观整洁美观,便于清洁管理,满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求? 1、无保护膜或电路板焊接铜垫,存放时间长或可靠性高者优先; 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时; 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时; 4、OPS涂层PCB多次回流时,或OPS涂层PCB多次回流时。高纯度氮气生产厂家

制氮机产品展示
  • 高纯度氮气生产厂家,制氮机
  • 高纯度氮气生产厂家,制氮机
  • 高纯度氮气生产厂家,制氮机
与制氮机相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责