下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度6℃(恒温800℃,1h)二、气氛系统1.炉膛气氛2路氮气,流量计量程为2~20L/min;每路流量可调节2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放,废气3.经过水封清洗后进入大气中,减少对环境污染4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量:5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量使用试验箱前的检查步骤。高低温低压试验箱生产商
下面为大家介绍一下高温钟罩炉的各项系统。一、气氛系统。1.炉膛气氛:2路空气,流量计量程为7~70L/min,每路流量可调节;2.排气系统:在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放。二、传动系统1.传动方式:升降式2.传动类型:电动推杆传动3.容积:20L三、冷却系统1.冷却结构:无2.产品降温:随炉降温四、安全保护1.升、降、停按钮:载料台的升、降、停控制2.报警指示:超温、断偶、过载、超程、偏差等声光报警3.设备安全升温速率≤5℃/min五、温度控制系统1.温度测量:采用B分度热偶测量2.控制方式:高性能移相调压+SCR晶闸管模块控制2.1当测量温度超过设定的安全值时,断加热,并报警2.2当测量温度超过目标温度达到限制偏差值时,报警3.控制仪表:采用进口智能调节仪控制。具有PID参数自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能做试验箱批发有哪些领域需要使用试验箱呢?
中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理等阶段。下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、冷却系统1.冷却结构无2.产品降温随炉降温3.安全保护4.报警指示超温、断偶、停水、停气等声光报警保护5.设备安全升温速率≤5℃/min二、温度控制系统1.温度测量采用K分度热偶测量2.控制仪表采用进口智能调节仪控制。具有PID参数自整定、高温3.上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能4.控制方式固态继电器过零控制5.超温处理⑴.当测量温度超过设定的安全值时,断加热,并报警。⑵.当测量温度超过目标温度达到安全偏差值时,报警。
超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的降温速率。1.升温时间:①常压时:90min(常温~+260℃)②低气压0.0001pa时:180min(常温~+260℃)2.降温时间:3℃~10℃/min(260℃~120℃),1℃~5℃/min(120℃~常温℃)3.降温方式:水冷降温4.试验箱承压方式:采用内承压方式5.压力范围:常压~0.0001Pa有哪些领域需要使用试验箱?
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。二、设计特点1.后门设计热风电机2.降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向3.通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的试验箱的结构如何组成?高低温恒定湿热试验箱有哪些品牌
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超高真空烘箱被广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位,以确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。1.工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2.温度波动度:±1.0℃(空载);3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时±2℃200~300℃时±5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃,100℃~200℃时±5.0℃200℃~300℃时±7.0℃高低温低压试验箱生产商
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
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