售后支持和服务拥有超过14年的微加工技术经验，我们的技术支持团队努力在短的时间内为客户提供好的支持。在德国总部，中国分公司和美国分公司，以及通过Nanoscribe认证的经销商提供的销售服务和技术支持。我们的跨学科和多语言技术支持团队为客户提供各方面的支持:装机、维护和维修现场和线上的培训课程通过NanoGuide综合自助服务平台自助查询电话、电子邮件和设备自带远程支持功能基础操作技巧之外的高阶技术和应用支持延长维修保修合同、升级服务、移机服务更多有关增材制造的咨询，欢迎致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。广东高精度Nanoscribe微纳加工系统
Nanoscribe对准双光可光刻技术搭配nanoPrintX，一种基于场景图概念的软件工具，可用于定义对准3D打印的打印项目。树状数据结构提供了所有与打印相关的对象和操作的分层组织，用于定义何时、何地、以及如何进行打印。在nanoPrintX中可以定义单个对准标记以及基板特征，例如芯片边缘和光纤表面。使用Quantum X align系统的共焦单元或光纤照明单元，可以识别这些特定的基板标记，并将其与在nanoPrintX中定义的数字模型进行匹配。对准双光子光刻技术和nanoPrintX软件是Quantum X align系统的标配。浙江双光子聚合Nanoscribe微纳光学器件制造，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。
全新的NanoscribeQuantumX系统适用于工业生产中所需手板和模具的定制化精细加工。该无掩模光刻系统颠覆了自由形状的微透镜、微透镜阵列和多级衍射光学元件的传统制作工艺。全球头一个双光子灰度光刻(2GL®)系统将具有出色性能的灰度光刻与Nanoscribe精确灵动的双光子聚合技术结合起来。QuantumX提供了完全的设计自由度、高速的打印效率、以及增材制造复杂结构超光滑表面所需的高精度。快速、准确的增材制造工艺极大地缩短了设计迭代周期，实现了低成本的微纳加工。凭借着独有的产品优势Nanoscribe新发布的QuantumX在2019慕尼黑光博会展（LASERWorldofPhotonics2019）荣获创新奖。
Nanoscribe作为一家纳米，微米和中尺度高精度结构增材制造，一直致力于开发和生产3D 微纳加工系统和无掩模光刻系统，以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。Nanoscribe成立于 2007 年，是卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT) 的衍生公司。在全球前列大学和创新科技企业的中，有超过2,500 多名用户在使用我们突破性的 3D 微纳加工技术和定制应用解决方案。 Nanoscribe 凭借其过硬的技术背景和市场敏锐度奠定了其市场优于主导地位，并以高标准来要求自己以满足客户的需求。
高效能能源器件，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。
德国公司Nanoscribe是高精度增材制造技术的带领开发商，也是 BICO集团（前身为Cellin）的一部分，推出了一款新型高精度3D 打印机，用于制造微纳米级的精细结构。据该公司称，新的Quantum X 形状加入了该公司屡获殊荣的Quantum X产品线，其晶圆处理能力使“3D 微型零件的批量处理和小批量生产变得容易”。它有望显着提高生命科学、材料工程、微流体、微光学、微机械和微机电系统 (MEMS) 应用的精度、输出和可用性。基于双光子聚合(2PP)，一种提供比较高精度和完整设计自由度的增材制造方法和Nanoscribe专有的双光子灰度光刻(2GL)技术，Nanoscribe认为直接激光写入系统是微加工的比较好选择几乎任何2.5D或3D形状的结构，在面积达25cm²的区域上都具有亚微米级精度。Nanoscribe的联合创始人兼首席安全官(CSO)MichaelThiel表示，该公司正在通过其新机器为科学和工业用途的晶圆级高精度微制造设定新标准。“虽然QuantumX已经通过双光子灰度光刻技术推动了平面微光学器件的超快速制造，但我们希望QuantumX形状能够使基于双光子聚合的高精度3D打印成为非常出色的高效可靠工具用于研究实验室和工业中的快速原型制作和批量生产。”
Nanoscribe的3D打印设备具有高设计自由度和高精度的特点。江苏微纳米Nanoscribe无掩膜光刻
增材制造技术具有高的坚固性，稳定性，耐用性。广东高精度Nanoscribe微纳加工系统
光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。
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