EVG620NT或完全容纳的EVG620NTGen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。EVG620NT特征：晶圆/基板尺寸从小到150mm/6''系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列EVG100光刻胶处理系统可处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300mm。微流体光刻机学校会用吗
EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的LINGXIAN供应商，日前宣布已收到其制造设备和服务组合的多个订单，这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求，水平光学（WLO）和3D感应。市场lingxian的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻（UV-NIL）步进器，用于步进重复式主图章制造，用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG®40NT自动测量系统，用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜，衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本，以及通过堆叠使ZUI终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场LINGDAOZHE，拥有全球ZUI大的工具安装基础。微流体光刻机学校会用吗EVG®620NT/EVG®6200NT掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸：150mm/200mm。
EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形，掩模对准器是ZUI具成本效益的技术，与其他解决方案相比，每层可节省30％以上的成本，这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以ZUI佳的成本效率与ZUI高的技术标准相结合，并由卓YUE的全球服务基础设施提供支持。ZUI重要的是，大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂，表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内，我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统，得到了他们的无数好评。
EVG120特征2：先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；工艺技术桌越和开发服务：多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSWPlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能；并行/排队任务处理功能；智能处理功能；发生和警报分析；智能维护管理和根踪；技术数据：可用模块；旋涂/OmniSpray®/开发；烤/冷；晶圆处理选项：单/双EE/边缘处理/晶圆翻转；弯曲/翘曲/薄晶圆处理。可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVG®150光刻胶处理系统分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波附加模块选项预对准：光学/机械ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KRIQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。微流体光刻机学校会用吗
EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。微流体光刻机学校会用吗
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的合心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口；在EVG的IQAlignerNT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层;金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。微流体光刻机学校会用吗
