Nanoscribe的Photonic Professional GT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性，可以实现微机械元件的制作，例如用光敏聚合物，纳米颗粒复合物，或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人，并可以选择添加金属涂层。此外，微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上，甚至可以直接打印于微机电系统（MEMS）。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件（DOE），并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻，刻蚀和对准工艺，衍射光学元件（DOE）的传统制造耗时长且成本高。 更多有关双光子灰度光刻的咨询，欢迎致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。实验室Nanoscribe子公司
对于光纤上打印的SERS探针，研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先，他们设计了一个定制的光纤支架，可以在光纤的切面上打印。然后，打印的物体必须与光纤的重点部分完全对齐，以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战，特别是对于像单体阵列这样的丝状结构，是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展，例如光纤SERS探头，Nanoscribe近期推出了新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正，新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案，并为进一步改进和新的创新奠定了基础。
实验室Nanoscribe子公司Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域，诸如力学超材料，微纳机器人等。
Nanoscribe作为一家纳米，微米和中尺度高精度结构增材制造公司，一直致力于开发和生产3D 微纳加工系统和无掩模光刻系统，以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。Nanoscribe成立于 2007 年，是卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT) 的衍生公司。在全球前列大学和创新科技企业的中，有超过2,500 多名用户在使用我们突破性的 3D 微纳加工技术和定制应用解决方案。 Nanoscribe 凭借其过硬的技术背景和市场敏锐度奠定了其市场优于主导地位，并以高标准来要求自己以满足客户的需求。
Nanoscribe称，QuantumX是世界上**基于双光子灰度光刻技术（two-photongrayscalelithography，2GL）的工业系统，目前该技术正在申请专利。2GL将灰度光刻技术与Nanoscribe的双光子聚合技术相结合，可生产折射和衍射微光学以及聚合物母版的原型。该系统配备三个用于实时过程控制的摄像头和一个树脂分配器。为了简化硬件配置之间的转换，物镜和样品夹持器识别会自动运行。多层衍射光学元件（diffractiveopticalelement，DOE）可以通过在扫描平面内调制激光功率来完成，从而减少多层微制造所需的打印时间。Nanoscribe表示，折射微光学也受益于2GL工艺的加工能力，可制作单个光学元件、填充因子高达100%的阵列，以及可以在直接和无掩模工艺中实现各种形状，如球面和非球面透镜。 Nanoscribe的打印设备具有高度3D设计自由度的特点，而且具备人性化的操作系统。
加入Nanoscribe的用户行列!作为高精密增材制造领域的先驱和市场领导我们是您在微加工系统、软件和解决方案方面的可靠合作伙伴。我们成立于2007年，是卡尔斯鲁厄理工分离出来的单独子公司，是一个充满活力、屡获殊荣的公司，并于2021年6月成为BICO集团的一部分。凭借成熟稳定的系统、直观的一步加工工作流程和一体化解决方案，我们的3000多名系统用户正在致力于研究改变未来的应用。Nanoscribe的用户群体中，有科学研究和工业的创新者，包括生命科学、微光学、光子学、材料工程、微流体、微力学和MEMS。他们优越的创新现已发表在1300多份同行评议期刊上。使用Nanoscribe的3D打印系统，德国科学家们一起研发了由管道相连接的多组柱状体3D复杂微结构支架。实验室Nanoscribe子公司
Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维邀您一起探讨增材制造的现状和未来。实验室Nanoscribe子公司
光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。
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