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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

集成化光刻系统HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。在全球范围内,我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统,并得到了他们的无数好评。山西奥地利光刻机

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IQAligner®■晶圆规格高达200mm/300mm■某一时间内(弟一次印刷/对准)>90wph/80wph■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■接近过程100/%无触点■可选Ergoload磁盘,SMIF或者FOUP■经准的跳动补偿,实现ZUI佳的重叠对准■手动装载晶圆的功能■IR对准能力–透射或者反射IQAligner®NT■零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格■无以伦比的吞吐量(弟一次印刷/对准)>200wph/160wph■顶/底部对准精度达到±250nm/±500nm■接近过程100/%无触点■暗场对准能力/全场青除掩模(FCMM)■经准的跳动补偿,实现ZUI佳的重叠对准■智能过程控制和性能分析框架软件平台山西奥地利光刻机IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圆。

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EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其无人能比的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广范优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案能够成功的重要因素。

EVG光刻机简介:EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增强蕞重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300mm的不同的尺寸,形状和厚度的晶圆和基片,同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案,并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证,安装并完美集成在全球各地的用户系统中,可在众多应用场景中找到,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。

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EVG®620BA自动键合对准系统:用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有ZUI高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中ZUI苛刻的对准过程。特征:ZUI适合EVG®501,EVG®510和EVG®520是键合系统。支持ZUI大150mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准。手动或电动对准台。全电动高份辨率底面显微镜。基于Windows的用户界面。在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具。光刻机是一种用于制造集成电路和其他微纳米器件的关键设备。山西奥地利光刻机

EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。山西奥地利光刻机

EVG6200NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)EVG6200NT技术数据:曝光源汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG6200NT产能:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基板材料键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNIL山西奥地利光刻机

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