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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

    (光刻胶)polyerlayers(高分子聚合物层)polymide(聚酰亚胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底实例:对于厚度测量,大多数情况下所要求的只是一块光滑、反射的基底。对于光学常数测量,需要一块平整的镜面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要进行处理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(铝)gaas(砷化镓)steel(钢)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)应用半导体制造液晶显示器光学镀膜photoresist光刻胶oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶间隙polyimide聚酰亚胺ito纳米铟锡金属氧化物hardnesscoatings硬镀膜anti-reflectioncoatings增透镀膜filters滤光f20使用**仿真活动来分析光谱反射率数据。标准配置和规格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只测试厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm测试厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波长范围200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm准确度大于%或2nm精度1A2A1A稳定性光斑大小20μm至可选样品大小1mm至300mm及更大探测器类型1250-元素硅阵列512-元素砷化铟镓1000-元素硅&512-砷化铟镓阵列光源钨卤素灯。 测量方式: 红外干涉(非接触式)。上海膜厚仪用途是什么

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更可加装至三个探头,同时测量三个样品,具紫外线区或标准波长可供选择。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作台,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通过快速扫瞄功能,可取得整片样品厚度分布情况(mapping)。F70:瑾通过在F20基本平台上增加镜头,使用Filmetrics*新的颜色编码厚度测量法(CTM),把设备的测量范围极大的拓展至。F10-RT:在F20实现反射率跟穿透率的同时测量,特殊光源设计特别适用于透明基底样品的测量。PARTS:在垂直入射光源基础上增加70º光源,特别适用于超薄膜层厚度和n、k值测量。**膜厚测量仪系统F20使用F20**分光计系统可以简便快速的测量厚度和光学参数(n和k)。您可以在几秒钟内通过薄膜上下面的反射比的频谱分析得到厚度、折射率和消光系数。任何具备基本电脑技术的人都能在几分钟内将整个桌面系统组装起来。F20包括所有测量需要的部件:分光计、光源、光纤导线、镜头集和和Windows下运行的软件。您需要的只是接上您的电脑。膜层实例几乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能测。包括:sio2(二氧化硅)sinx(氮化硅)dlc(类金刚石碳)photoresist。氮化镓膜厚仪美元价F50-XT测厚范围:0.2µm-450µm;波长:1440-1690nm。

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    铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物(TCO)来传输电流,并作每个发光元素的阳极。和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数(反射率和k值)。不幸的是,使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性,同样使这些薄膜层难以测量和建模,从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics的氧化铟锡解决方案Filmetrics已经开发出简便易行而经济有效的方法,利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。将新型的氧化铟锡模式和F20-EXR,很宽的400-1700nm波长相结合,从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。氧化铟锡层的特性一旦得到确定,剩余显示层分析的关键就解决了。

技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确得到测试结果。

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FSM360拉曼光谱系统FSM紫外光和可见光拉曼系统,型号360FSM拉曼的应用l局部应力;l局部化学成分l局部损伤紫外光可测试的深度优袖的薄膜(SOI或Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力可见光可测试的深度良好的厚样以及多层样品的局部应力系统测试应力的精度小于15mpa(0.03cm-1)全自动的200mm和300mm硅片检查自动检验和聚焦的能力。以上的信息比较有限,如果您有更加详细的技术问题,请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。上海膜厚仪用途是什么

F20测厚范围:15nm - 70µm;波长:380-1050nm。上海膜厚仪用途是什么

F10-AR无须处理涂层背面我们探头设计能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射,使用更厚的镜头抑制的更多。就像我们所有的台式仪器一样,F10-AR需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在数分钟内即可完成设定。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure独力软件(用于远程数据分析)CP-1-1.3探头BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)备用灯额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划。


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