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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机,用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板,里面完全装有微透镜模具,每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始,提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程,具有WUYULUNBI的镜片位置精度和GAODUAN镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。IQAligner自动UV-NIL纳米压印系统,用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜(WLO系统的关键要素)的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外,EVGroup提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。EVG40NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量,计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸(CD)测量和透镜叠层对准验证,以及许多其他应用。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。EV Group光刻机当地价格

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EVG®620BA自动键合对准系统:用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有ZUI高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中ZUI苛刻的对准过程。特征:ZUI适合EVG®501,EVG®510和EVG®520是键合系统。支持ZUI大150mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准。手动或电动对准台。全电动高份辨率底面显微镜。基于Windows的用户界面。在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具。EV Group光刻机当地价格EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻。

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EVG®150光刻胶处理系统分配选项:各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波附加模块选项预对准:光学/机械ID读取器:条形码,字母数字,数据矩阵系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统;IQAligner自动掩模对准系统;IQAlignerNT自动掩模对准系统;【EVG®610掩模对准系统】EVG®610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。EVG®610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。所有系统均支持原位对准验证的软件,它可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。

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这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不仅需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。光刻胶处理设备有:EVG101光刻胶处理,EVG105光刻胶烘焙机,EVG120光刻胶处理自动化系统;EVG150光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数,请联系我们,我们会给您提供蕞新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。我们可以根据您的需求提供优化的多用途系统。EV Group光刻机当地价格

了解客户需求和有效的全球支持,这是我们提供优先解决方案的重要基础。EV Group光刻机当地价格

EVG120光刻胶自动处理系统:智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能:事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米模块数:工艺模块:2烘烤/冷却模块:ZUI多10个工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口分配选项:各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波EV Group光刻机当地价格

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