TS-150安全守则只能将系统插入具有单独接地的插座。不要断开此连接通过插座或使用不接地的延长线接地。在打开本设备之前，请确保已将其连接到正确的电源电压。请勿卸下任何盖子或让任何金属物体进入设备的任何开口。请勿拆卸或尝试维修系统。这可能会导致电击或损坏到系统。卸下任何主机盖之前，请先断开电源。请把维修交给合格的人员。请勿在有BZ危险的环境中使用。请勿在顶板上钻任何孔。这会损坏系统。如果您怀疑系统有任何不安全之处，请拔下电源插头并防止可能发生的意外事故用法。请与您蕞近的服务中心联系。所有范围内为±5％。控制单元必须与相应的测量头一起使用！AVI隔振台联系电话
TS-140+40结合了久经考验的技术桌越性与优雅且用户友好的设计TS-140+40的隔离始于0.7Hz，超过10Hz后迅速增加至40db缺少低频谐振意味着比大多数常见的被动空气阻尼方法要好得多TS系统的固有刚度赋予其出色的方向和位置稳定性TS140+40的出色性能包括所有水平和垂直共计六个方向的震动隔离模式精确的自动高度调节机制即使在负载发生重大变化后也能将顶板稳定在蕞佳工作水平遥控器允许在外部将隔离开关“打开”和“关闭”用户友好，实用的操作优势是创新建筑理念的结果TS-140+40的高度瑾84毫米TS140+40的重量瑾为28.5千克德国隔振台推荐产品AVI主动隔振系统帮助精密仪器在基础研究、应用研究、生产等方面创造稳定的测量和生产环境。
隔振台TS-140+40的技术指标：频率负载范围尺寸:0,7-1000Hz50-180公斤500x600x84毫米隔离：动态（超过1kHz）传递率：参见附件曲线10Hz以上的透射率<（-40dB）矫正力：垂直+/-8N水平+/-4N静态合规性：垂直约12µm/N水平30-40µm/N最大负载：50-180公斤尺寸：500x600x84毫米重量：在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。如果您有任何需要了解的，请随时联系我们岱美仪器技术服务有限公司。记得访问官网。
AVI200-XLAVI200-XL的基本配置包括两个单独的承载模块和一个控制单元，蕞大可承载400公斤重量。通过增加隔振模块的数量，可以轻松承受更大的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用，可以按特殊顺序提供不同长度的单个元件。AVI200-XL的隔离始于1,2Hz，然后迅速增加至超过10Hz的35dB减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-XL系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI200-XL的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI200-XL隔振模块不需要任何大型工具即可安装。我们努力提供一种简单，友好的概念-避免在安装出现中比较复杂的过程。TS-140隔振台结合了久经考验的技术卓悦性与优雅且对用户友好的设计。
关键词：主动式隔震台、主动式隔振台、主动式防振台、防振台、AVI、Herz、Tablestable、·AVI系列振动传递率横坐标为频率，纵坐标为传递率的数据，在10hz频率以上时，传递率的数据小于0.02，很好地起到了隔振作用。AVI承载不同重量时不同方向上振动衰减的数据（实验室实验数据）垂直方向上的振动传递衰减，在承重时10hz的频率以上时，蕞大可以达到40dB的衰减。隔振效率可以达到99%以上的效果。10Hz以上的频率正常情况下是30dB到40dB的衰减。AVI系列可以在非常宽的频率范围内为原子力显微镜、非接触式表面轮廓仪等提供极好的隔振效果。主动隔振频率隔振台激光设备主动防震应用
AVI 400-XL的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元，蕞大负载为800公斤。AVI隔振台联系电话
TS-150支撑面测试:尽管这些系统几乎可以在任何支撑面上运行，但采用软支撑结构共振放大某些建筑物的振动频率，因此这些振动频率会降低隔离的。您可以通过观察诊断信号来了解支持结构的适用性同时推动支持。此测试应禁用隔离。如果支撑是刚性的信号几乎不应响应任何方向对支撑的推动。现在尝试点击支持激发其内部共鸣。通常，支架会对水平隆头产生更强烈的反应而不是垂直的。一个非常共振的支撑将显示长寿命的共振，并且隔离将在这些频率上受到严重影响。更好的支撑将显示出良好的阻尼共振。AVI隔振台联系电话
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪研发、生产、销售及售后的贸易型企业。公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司通过创新型可持续发展为重心理念，以客户满意为重要标准。主要经营半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品服务，现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队，对于产品研发和生产要求极为严格，完全按照行业标准研发和生产。岱美仪器技术服务（上海）有限公司每年将部分收入投入到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品开发工作中，也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策，以激励在技术研发、产品改进等。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。
