北京光学非接触式测量系统

芯片研发制造过程链条漫长，很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率，降低生产成本。提高制造控制工艺，并通过不断研发迭代和测试，才能制造性能更优异的芯片，走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在温度循环下的应力，传统测试方法难以获取；高精度三维显微应变测量技术的发展，打破了原先在微观尺寸测量领域的限制，特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下，三维应变测量技术分析尤为重要。变形观测周期的确定应以能系统地反映所测建筑变形的变化过程且不遗漏其变化时刻为原则。北京光学非接触式测量系统

对于一些小型的变压器来说，要是绕组遭到变形严重的时候，比如扭曲、鼓包等，这也许会造成匝间短路，对于中型变压器来说呢，还有可能会致使主绝缘击穿。因此，这就必须对变压器的绕组变形进行检测，这就可以让我们了解到它的变形情况如何，帮助我们去预防一些变压器事故的发生。对变压器进行绕组变形测量就是为了找到一个快速、有效的方法检测变压器绕组变形，尤其是在设备明明已经出现了一些如短路这样的故障了，但是在一些比较常规的试验中你却依然没有发现它有任何的异常，越在这种情况下，有效检测绕组变形就越必要。上海全场三维非接触式应变系统应变测量基于光学原理，具有效率高、无破坏性、工作距离大等特点。

建筑变形测量应按确定的观测周期与总次数进行观测。变形观测周期的确定应以能系统地反映所测建筑变形的变化过程且不遗漏其变化时刻为原则，并综合考虑单位时间内变形量的大小、变形特征、观测精度要求及外界因素影响确定。1.对于单一层次布网，观测点与控制点应按变形观测周期进行观测，对于两个层次布网，观测点及联测的控制点应按变形观测周期进行观测，控制网部分可按复测周期进行观测。2.控制网复测周期应根据测量目的和点位的稳定情况而定，一般宜每半年复测一次。在建筑施工过程中应适当缩短观测时间间隔，点位稳定后可适当延长观测时间间隔。

对钢材的性能测量主要是检查裂纹、孔、夹渣等，对焊缝主要是检查夹渣、气泡、咬边、烧穿、漏焊、未焊透及焊脚尺寸不够等，对铆钉或螺栓主要是检查漏焊、漏检、错位、烧穿、漏焊、未焊透及焊脚尺寸等。检验方法主要有外观检验、X射线、超声波、磁粉、渗透性等。超声波在金属材料检测中对频率要求高，功率不需要过大，因此检测灵敏度高，测试精度高。超声检测一般采用纵波检测和横波检测（主要用来检测焊缝）。用超声检查钢结构时，要求测量点的平整度、光滑。建筑变形测量应按确定的观测周期与总次数进行观测。

在桥梁静动载试验时，如何减小应变测试中的各种干扰因素，提高检测效率和测量数据的可信度，是长期以来工程师们一直在苦苦探索的问题。经过多年的技术攻关，终于研发成功了一种可装配式多用途应变测量传感器，成功地应用在了多座桥梁的静动载试验中，有效地解决了桥梁静动载试验中应变测量时遇到的一系列问题，特别是恶劣环境下的应变测试问题。应变片由两个相同的敏感栅重叠配置，可以抵消所产生的电磁感应噪声。导线采用绞合线，同样可以抵消感应噪声，因此该应变片不易受交变磁场的影响。光学非接触式测量技术是近年来发展起来的。北京光学非接触式测量系统

拉力试验力值的应变测量是通过测力传感器、扩展器和数据处理系统来完成的。北京光学非接触式测量系统

DIC（Digital Image Correlation）数字图像相关技术，是一种通过图像相关点进行对比的算法，通过该方法可计算出物体表面位移及应变分布，（图形中用红色标出）。整个测量过程，只需以一台或两台图像采集器，拍摄变形前后待测物图像，经运算后3D全场应变数据分布即可一目了然。不像应变片需花费大量时间做表面的磨平及黏贴，同时也只能测量到一个点某个方向的应变数据。也不像条纹干涉法对环境要求严格。DIC方法获得的数据为全场范围内的3D数据。用于分析、计算、记录变形数据。采用图形化显示测量结果，便于更好地理解和分析被测材料的性能。北京光学非接触式测量系统

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