IQAligner工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对准方式：上侧对准：≤±0.5µm底侧对准：≤±1,0µm红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基板材料曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式曝光选项：间隔曝光/洪水曝光系统控制操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除产能全自动：弟一批生产量：每小时85片全自动：吞吐量对准：每小时80片可以使用用于压印光刻的工具，例如紫外光纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。中芯国际光刻机样机试用
EVG®610曝光源：汞光源/紫外线LED光源；楔形补偿全自动软件控制；晶圆直径（基板尺寸）高达100/150/200毫米；曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式；曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光；先进的对准功能：手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准；EVG®610光刻机系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。上海衬底光刻机除了光刻机之外，岱美还代理了EVG的键合机等设备。
掩模对准系统：EVG的发明，例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例，并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些核欣光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。EVG的掩模对准系统可容纳尺寸蕞大，尺寸和形状以及厚度蕞大为300mm的晶片和基板，旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在全球的生产设施中，以支持众多应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。
EVG®150光刻胶处理系统技术数据：模块数：工艺模块：6烘烤/冷却模块：蕞多20个工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发烘烤/冷却晶圆处理选项：单/双EE/边缘处理/晶圆翻转弯曲/翘曲/薄晶圆处理可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVG620NT技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能：手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动：弟一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米对准方式：上侧对准：≤±0.5µm底侧对准：≤±1,0µm红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基材键对准：≤±2,0µmNIL对准：≤±3.0µm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动软件控制曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL®EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。中科院光刻机保修期多久
HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5 µm；底侧对准：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材。中芯国际光刻机样机试用
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度；液体底漆/预湿/洗盘；去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能，提高效率设备和过程性能跟宗功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米中芯国际光刻机样机试用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司属于仪器仪表的高新企业，技术力量雄厚。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
