轮廓仪产品概述:NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石。半导体轮廓仪代理商

轮廓仪的性能测量模式移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素标配:1280×960视场范围560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统同轴照明无限远干涉成像系统光源高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCD晶圆片轮廓仪代理价格白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供权面的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强,高重复性:仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率,满足用户对各项2D,3D参数检测需求的同时,依然能够保持高重复性,高稳定性的运行,其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。
NanoX-80003D轮廓测量主要技术参数3D测量主要技术指标(1):测量模式:PSI+VSI+CSIZ轴测量范围:大行程PZT扫描(300um标配/500um选配)10mm精密电机拓展扫描CCD相机:1920x1200高速相机(标配)干涉物镜:2.5X,5X,10X(标配),20X,50X,100X(NIKON)物镜切换:5孔电动鼻切换FOV:1100x700um(10X物镜),220x140um(50X物镜)Z轴聚焦:高精密直线平台自动聚焦照明系统:高效长寿白光LED+滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)倾斜调节:±5°电动调节横向分辨率:≥0.35μm(与所配物镜有关)3D测量主要技术指标(2):垂直扫描速度:PSI:<10s,VSI/CSI:<38um/s高度测量范围:0.1nm–10mm表面反射率:>0.5%测量精度:PSI:垂直分辨率<0.1nm准确度<1nmRMS重复性<0.01nm(1σ)台阶高重复性:0.15nm(1σ)VSI/CSI:垂直分辨率<0.5nm准确度<1%重复性<0.1%(1σ,10um台阶高)轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。

NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强,使用无损可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便NanoX-8000的XY光栅分辨率 0.1um,定位精度 5um,重复精度 1um。浙江联电轮廓仪
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)。半导体轮廓仪代理商
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