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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQAligner特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式增强的振动隔离,有效减少误差各种对准功能提高了过程灵活性跳动控制对准功能,提高了效率多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理高地表形貌晶圆加工经验手动基板装载能力远程技术支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能:红外对准–透射和/或反射IQAligner技术数据:楔形补偿:全自动软件控制非接触式先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准HERCULES可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。广东光刻机高性价比选择

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IQAligner®自动化掩模对准系统特色:EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据:IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至蕞低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广范的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。光刻机美元价格EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。

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    EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统;IQAligner自动掩模对准系统;IQAlignerNT自动掩模对准系统;【EVG®610掩模对准系统】EVG®610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。EVG®610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。

EVG620NT技术数据:曝光源:汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能:手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基材键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNIL®在全球范围内,我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统,并得到了他们的无数好评。

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EVG620NT特征2:自动原点功能,用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级到全自动版本蕞小化系统占地面积和设施要求多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)先进的软件功能以及研发与权面生产之间的兼容性便捷处理和转换重组远程技术支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)HERCULES平台是“一站式服务”平台。光刻机美元价格

EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。广东光刻机高性价比选择

IQAligner®NT特征:零辅助桥接工具-双基板概念,支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph(手次打印)间端对准精度:顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>120mW/cm²(300毫米晶圆)完整的明场掩模移动(FCMM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘,出色的跳动补偿手动基板装载能力返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统远程技术支持和GEM300兼容性智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能并行/排队任务处理功能智能处理功能发生和警报分析智能维护管理和根踪广东光刻机高性价比选择

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